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andy6989


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鮮花(55)
寵物資料

寵物狀態:生存
寵物級別:287 -最終進化-
寵物PK:開(接受挑戰)
HP:7275/7275
MP:674/674
SP:4800/5000
EXP:86%
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 【資訊】驍龍800、瑞芯微RK3188內核照片首曝

芯片專家Chipworks近日發佈報告,詳細介紹了高通驍龍800、瑞芯微RK3188兩款基於28nm工藝的四核心移動芯片,並首次曝光了它們的內核照片(多晶硅層面)。

驍龍800 MSM8974是當今最頂級的移動芯片,採用台積電28nm HPM工藝製造內核面積11.14×10.62=118.3平方毫米,整合四個Krait 400 2.3GHz CPU核心、Adreno 330 450MHz GPU核心、3G/4G LTE基帶。



這也是高通第一次使用台積電最高端的28nm HPM工藝(也是該工藝第一次量產),融入了高K金屬柵極技術和硅鍺材料,柵極長度更短、SRAM單元面積更小(0.13平方微米),可將芯片性能發揮到極致並很好地控制功耗。此前高通用的都是28nm LP,使用多晶硅柵極和氮氧化硅。

NVIDIA Tegra 4用的則是28nm HPL,注重漏電率與性能之間的平衡,僅從這一點看NVIDIA就不會在性能上佔優勢。


台積電宣稱,28nm HPM可以帶來比28nm HP更高的頻率,同時漏電率水平保持一致,非常適合高性能移動處理器。

瑞芯微RK3188整合了四個ARM Cortex-A9 1.6GHz CPU核心、四個ARM Mali 600MHz GPU核心,內核面積4.71×5.82=24.7平方毫米。

它是第一款國產的28nm工藝移動芯片,但用的是GlobalFoundries 28SLP(超低功耗)工藝,同樣也有高K金屬柵極技術,定位就是競爭台積電28nm HPM。

GF是通用平台聯盟的一員(還包括IBM、三星),28nm SLP技術自然也來源於此,所以用的是前柵極(gate first),PMOS晶體管內也有硅鍺通道。不同於給AMD製造處理器的32nm SOI,這種工藝是Bulk Silicon。

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發表於:2013-07-24 06:08

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