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熊蓋站  -> 手機 & 手錶  -> 【資訊】LTE、3G版肩並肩:Note 3芯片級大拆解

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andy6989


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鮮花(55)
寵物資料

寵物狀態:生存
寵物級別:287 -最終進化-
寵物PK:開(接受挑戰)
HP:7275/7275
MP:674/674
SP:4800/5000
EXP:86%
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 【資訊】LTE、3G版肩並肩:Note 3芯片級大拆解

芯片專家ChipWorks近日拿到了三星Galaxy Note 3,而且有AT&T LTE版本和3G通用版本兩款。二者外表看上去沒啥不一樣,但內部大為不同(如果能加上雙卡版就完美了)。

LTE版

3G版
初步拆解後可以看到,零部件和主板佈局也是大同小異,但到了芯片層次上就迥異了。

LTE版零部件

3G版零部件

LTE版主板正面

3G版主板正面

LTE版主板背面

3G版主板背面
LTE版的處理器是高通驍龍800 MSM8974,四核心,2.3GHz,3G版則是三星自己的Exynos 5420 1.9GHz八核心,二者都隱藏在三星LPDDR3 3GB內存之下,PoP封裝。
可以發現,Exynos PoP芯片周圍的互連焊球更多,右側和上方都是三行,顯然與內存的聯繫需要更多「通道」。

LTE版處理器

3G版處理器
以下是兩個版本的詳細規格對比表,很明顯LTE版是高通的天下,3G版則是「大雜燴」。


MSM8974 ARAGORN2內核照片

MSM8974 ARAGORN2內核標記
IMX135是索尼最新的手機圖像傳感芯片,將傳感器堆疊到了圖像處理器之上,通過TSV硅穿孔技術連通,更加緊湊。

IMX135內核照片和TSV通道

IMX135 TSV硅穿孔側視圖

Cypress Capsense CY8C20055按鈕控制器

Cypress Capsense CY8C20055按鈕控制器近照

Avago ACPM-7600前端模塊

Murata SWUA天線切換模塊

the Murata SWUA模塊Peregrine C9941芯片內核照片

Peregrine C9941內核標記


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發表於:2013-10-12 07:33

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