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andy6989


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 【資訊】NAND新時代起點,三星V-NAND技術詳解

  三星這兩年已經是全球最大的NAND供應商,不僅生產能力強大,技術實力也是頂級的。本月初宣佈量產世界首款3D垂直閃存(V-NAND),月中就有相關的企業級V-NAND閃存發佈了。IMFT、Hynix及東芝等其他NAND廠商也有各自的垂直閃存計劃,但是量產時間三星已經走在了其他公司前列,快人一步就是競爭優勢。



  三星的V-NAND每個die容量都有128Gb(16GB),通過3D堆疊技術可以實現最多24層die堆疊,這意味著24層堆疊的總容量將達到384GB。此外,三星還宣佈V-NAND閃存的寫入速度及可靠性都有2倍以上的提高。

  三星量產V-NAND垂直閃存意味著什麼?他們是如何做到的?對整個NAND產業有什麼樣的影響?Anandtech網站對三星量產V-NAND閃存做了一番分析。

傳統NAND的困境:容量要想提高,製程就越先進,可靠性和性能越低

  Anandtech稱自從2008年Intel的X25-M SSD進入市場之後,SSD的價格已經大幅下降了,當時80GB的SSD都要600美元,現在同樣的價錢可以買三星或者美光的1TB SSD了。摩爾定律指導著電子產品的發展,晶體管越來越小,NAND密度越來越高,價格越來越便宜。

  但是伴隨晶體管越來越小的後果是NAND的可靠性及性能越來越低。就以IMFT過去幾代的NAND產品的P/E次數及編程時間為例吧,看下圖所示。


不同工藝下的閃存擦寫次數及編程時間

  50nm時代,P/E次數是10000次,編程時間只有900us,隨著製程工藝的前進,P/E次數從1000次降到5000次再降到3000次,這還只是MLC的變化,要是TLC,P/E次數已經降低到了1000次了。

  造成這個現象的根本原因是基本的物理特性。2bit MLC每cell單元儲存2bit數據只可只需要一兩打電子,3bit MLC(也就是TLC)的每個cell單元儲存,隨著NAND的縮小情況變得不同了,如果到了14/15/16nm階段,情況會變得更加困難。


三星做了很萌的解釋

  測量存儲單元中這些極微小的變化很困難,特別是當NAND cell單元越來越小、考得越來越近的情況下。20nm工藝之後,cell單元之間的干擾現象更加嚴重,而在50nm工藝階段,這些問題可以借助主控及優質的NAND緩解。現在我們已經看到了SSD主控需要做更多的ECC及DSP類似的工作才能確保驅動器中的數據準確地讀出/寫入。

  通過更先進的製程工藝製造傳統的NAND之路很快就要走到頭了,作者表示他聽說目前的工藝只能再持續一兩代,之後再繼續用這樣的方式縮小cell單元就不可行了。

  那麼NAND未來的出路在哪?答案就是V-NAND,通過電荷擷取閃存(charge trap flash)技術製造的3D閃存。

三星V-NAND:不再縮小cell單元,堆疊更多層數

  三星的V-NAND說起來就是不再追求縮小cell單元,而是通過3D堆疊技術封裝更多cell單元,這樣也可以達到容量增多的目的。


V-NAND原理

  這種變化其實沒有說起來這麼簡單。SSD的讀寫原理可以參考我們之前的文章:十四款120/128GB SSD橫向評測。簡單來說,SSD中使用的是浮柵極MOSFET(Floating gate MOSFET),電子儲存在柵極中,它相當於一個導體。這種晶體管的缺點就是寫入數據時,柵極與溝道之間會形成一次短路,這會消耗柵極中的電荷,也就是說每次寫入數據都要消耗一次柵極壽命,一旦柵極中的電荷沒了,cell單元就相當於掛了,不能再存儲數據。

  三星的V-NAND閃存就放棄了傳統的浮柵極MOSFET,改用自家的電荷擷取閃存(charge trap flash,簡稱CTF)設計。每個cell單元看起來更小了,但是裡面的電荷是儲存在一個絕緣層而非之前的導體上的,理論上是沒有消耗的。這種看起來更小的電荷有很多優點,比如更高的可靠性、更小的體積,不過這些還只是其中的一部分。

  使用CTF結構的V-NAND閃存被認為是一種非平面設計,絕緣體環繞溝道(channle),控制柵極又環繞著絕緣體層。這種3D結構設計提升了儲存電荷的的物理區域,提高了性能和可靠性。

  可靠性和性能提升是V-NAND閃存的一個方面,還有就是3D堆疊。由於三星已經可以垂直方向擴展NAND密度,那就沒有繼續縮小晶體管的壓力了,所以三星可以使用相對更舊的工藝來生產V-NAND閃存,現在使用的是30nm級別的,介於30-39nm之間。

  使用舊工藝的好處就是P/E擦寫次數大幅提升,目前的19/20nm工藝MLC閃存的擦鞋次數普遍是3000次,三星的V-NAND閃存可達35000次,這也是三星說可靠性提升2-10倍的由來。

  使用舊工藝甚至也沒妨礙三星提高NAND密度,三星之前公佈的V-NAND是128Gb核心的,目前主流19/20nm工藝的核心容量是64Gb,如果用傳統工藝製造128Gb核心的NAND,那麼工藝需要15nm。

  更大容量的NAND有著更少的干擾,編程時間會更短,這意味著性能會提高。此外,更大容量的NAND的讀寫不需要那麼多次的重試,因此總功耗也會更低。



  三星在企業級市場上走出了V-NAND閃存第一步,不過目前使用的NAND還是128Gb的,因此容量上並沒有什麼驚人的,但是作者預測很快就會有全面的改善,只不過現在談論相關產品的售價和發售有點過早了。

V-NAND:三星的未來



  V-NAND閃存是三星的未來,我們可以看到V-NAND閃存出現在企業級、客戶端級甚至移動市場(移動電話及平板)。儘管距離三星全面轉向V-NAND閃存還有一段時間,但是明年就可以看到三星在多個市場領域轉向V-NAND。



  目前的128Gb核心NAND已經很好,不過這肯定不是終點,三星預計在2017年實現每核心1Tb,這都要歸功於3D NAND。此外,理論上三星還可以使用更先進的製程工藝來提高儲存密度,只是這樣做也會面臨傳統二維NAND結構需要面對的難題。另外,目前的V-NAND還是2bit MLC,有需要的話三星還可以選擇使用3bit MLC(TLC)來進一步提高儲存密度。

  其他的NAND廠商未來如何?作者認為那些不會轉向CTF或者3D NAND的廠商可能會考慮其他的技術,比如resistive RAM(電阻式隨機儲存器),潛在的性能提升甚至會更高,也可以借助3D堆疊實現更高的儲存密度。

  最終對消費者利好的就是,我們未來可以看到SSD在儲存密度、性能及可靠性上的改進。


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發表於:2013-08-21 12:34

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