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熊蓋站  -> 聊天哈啦 -> 時事新聞  -> 【資訊】Intel重申450mm晶圓工藝正如期進行,不會延期

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andy6989


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MP:674/674
SP:4800/5000
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 【資訊】Intel重申450mm晶圓工藝正如期進行,不會延期

  目前的晶圓廠主要使用的還是300mm和200mm晶圓,下一個目標就是450mm晶圓了,但是450mm晶圓技術難度非常大,還需要新一代的EUV光刻工藝配合,整個半導體業界還處於技術研發階段。今年8月Intel宣佈俄勒岡的D1X工廠開始向450mm晶圓工藝升級,只是目前的大環境對PC並不利,而且Intel昨天表示Broadwell處理器都要延期生產,這些利空導致很多人對Intel的450mm晶圓大業的前景保持懷疑。


Intel此前展示過的450mm晶圓

  在昨天的財報會議上,有分析師就450mm晶圓升級的問題詢問了Intel,CEO卡茲安尼克回應稱Intel 450mm晶圓工藝的計劃正如期進行,並沒有任何改變。目前Intel在紐約聯合、TSMC、三星及ASML等公司一起開發450mm晶圓,預計將在這個十年內的後五年應用。

  450mm晶圓直徑比目前的300mm晶圓高了50%,面積提高了125%,產能將達到300mm晶圓的2倍多,但是450mm晶圓的研發投入及困難都相當大,此前ASML公司給出的進度表顯示它要等到2018年才能成熟,TSMC和Intel預計都在2017年開始進入450mm晶圓階段。


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發表於:2013-10-17 12:51

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