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熊蓋站  -> 硬體資訊  -> 【評測】i7-6700K開蓋測試:Intel省錢惹麻煩

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andy6989


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MP:674/674
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 【評測】i7-6700K開蓋測試:Intel省錢惹麻煩

期待了好長時間的Intel Skylake處理器終於正式發佈了,但不少用戶發現Skylake的表現其實並沒有之前吹的那麼神奇,尤其是溫度甚至要比Haswell家族的i7-4770K還高。

要知道,前者是14nm工藝,後者是22nm工藝,理論上Skylake的溫度應該遠低於Haswell才對。而且Skylake處理器內部還取消了Haswell的FIVR模塊設計,理論上發熱量也會更小。那麼,到底是什麼原因導致Skylake溫度比Haswell高呢?PC Watch通過開蓋找到了答案。

其實這種情況並不是第一次遇到,早在Ivy Bridge的時候就出現過類似的情況。由於製造工藝提升之後,CPU的核心面積縮小,和頂蓋之間的接觸面積也就隨之縮小,導熱能力下降,最終造成散熱效率不高。另一方面,Intel放棄了原本的釬焊設計,轉而採用導熱效率一般的硅脂作為CPU核心和頂蓋之間的導熱材質,這進一步加重了影響。


i7-6700K零售版


開蓋專用的台鉗


使用方法


連扳手都上陣了




左邊是i7-6700K,右邊是i7-4770K

PC Watch使用專門的台鉗開蓋之後發現,Skylake的PCB要比Haswell要薄,前者為0.8mm左右,後則則是1.1mm,至於Intel為什麼這麼做還不清楚。







開蓋之後發現,Skylake並不像之前傳聞中那樣採用了釬焊工藝,依然使用的是導熱硅脂。
測試平台方面,PC Watch使用了華碩Z170-A主板、DDR4-2133雙通道內存(8GB×2)、CRYORIG R1 Ultimate散熱器,操作系統為Windows 8.1。







按照PC Watch的說法,測試時室溫差不多是27.5度,拷機工具為Prime95。分別測試了CPU在開蓋前、塗上采融PK-3硅脂以及使用Cool Laboratory Liquid Pro液體金屬時的溫度表現,測試頻率則分為4GHz和4.6GHz兩項。



從最終成績來看,開蓋後使用采融PK-3硅脂和未開蓋前差別不大,溫度只降低了4度,並沒有什麼實質性的改變。但換成是液態金屬之後,奇跡就發生了,i7-6700K處理器的滿載溫度最高能降低20度之多。

一切都沒什麼好說的了,採用14nm製造工藝,並簡化了設計的Skylake處理器理論上的發熱量並不大,但Intel為了省錢使用廉價硅脂作為導熱材料,才導致溫度過高。


※ ※ ※ 本文為 andy6989 與 熊蓋站 共同所有,未經同意,請勿轉載 ※ ※ ※

 



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發表於:2015-08-08 15:00

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