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andy6989


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 【資訊】450毫米晶圓2018年量產 極紫外光刻緊隨

全球最大的半導體製造設備供應商荷蘭ASML今天披露說,他們將按計劃在2015年提供450毫米晶圓製造設備的原型,Intel、三星電子、台積電等預計將在2018年實現450毫米晶圓的商業性量產,與此同時,極紫外(EUV)光刻設備也進展順利,將在今年交付兩套新的系統

ASML在一份聲明中稱:「在客戶合作投資項目的支持下,我們已經完成了用於極紫外、沉浸式光刻的450毫米架構的概念設計,將在2015年交貨原型,並兼容2018年的量產,當然如果整個產業來得及的話。

Intel在今年初展示了全球第一塊完整印刷的450毫米晶圓,跨過了里程碑式的一步,並隨後宣佈將投資20億美元對俄勒岡州D1X Fab工廠進行擴建,預計2015年可建成並安裝450毫米晶圓生產設備。

歷史上每次擴大晶圓尺寸都會將可用面積增加30-40%,芯片成本也有相應的降低,300毫米過渡到450毫米同樣如此,所以為了使用更先進的製造工藝和極紫外光刻技術,450毫米晶圓勢在必行,但隨著尺寸的增大,晶圓製造的難度也是指數級增長,因此450毫米晶圓提了很多年了,但至今仍然沒能投入實用。


(再次強調晶圓上那是右側人的投影不是缺一塊)

ASML的首批兩套NXE:3300B極紫外光刻系統將在今年第二、第三季度出貨並安裝,用於驗證極紫外光刻技術的可行性,為大規模製造做好準備。

ASML NXE:3300B系統已經斬獲了11個訂單,還有7個也保證採納。該系統已經做到單次曝光13nm,並且有能力達到9nm,為半導體工藝進軍個位數納米時代打下了基礎。

NXE:3300B系統在半年前的源功率只有11W,每小時最多產出7塊晶圓,三個月前提高到40W,如今已經可以做到55W,每小時產出43塊晶圓,而最終目標是105W、69塊。

在此之前,Intel、台積電、三星電子曾經分別向ASML投資多達41億美元、14億美元、9.7億美元,共同推進其加速研發450毫米晶圓和極紫外光刻技術,受到刺激的ASML隨後耗資25億美元收購了關鍵的光學技術提供商Cymer,加快極紫外光刻進展。



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發表於:2013-04-20 15:13

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