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熊蓋站  -> 硬體資訊  -> 【評測】Core i7-4770K開蓋、超頻試驗:該死的硅脂

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andy6989


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鮮花(55)
寵物資料

寵物狀態:生存
寵物級別:287 -最終進化-
寵物PK:開(接受挑戰)
HP:7275/7275
MP:674/674
SP:4800/5000
EXP:86%
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 【評測】Core i7-4770K開蓋、超頻試驗:該死的硅脂

Core i7-4770K的開蓋測試初步證明,Haswell和上一代Ivy Bridge一樣,內部使用的廉價硅脂仍舊會對溫度產生明顯的影響,但那是個例麼?日本PCWatch近日也打開了Core i7-4770K的散熱頂蓋,進行了一番對比測試,特別是加入了超頻對比。


使用的也是零售版4770K

使用0.245毫米厚的刀片小心切進頂蓋的四周

頂蓋下來了

固定頂蓋和基板的黑膠

擦乾淨黑膠和內核上的硅脂

一排濾波電容

這些電容非常脆弱,切割的時候一定要小心,稍有不慎就會碰壞,比如這個就犧牲了

為了保護電容,貼上絕緣膠帶

重新塗抹采融硅脂PK-3(導熱係數11.2W/mk)

重新突破液態金屬硅脂Cool Laboratory Liquid Pro(導熱係數82.0W/mk)

測試平台
測試中分別考察以下三種頻率、電壓狀態下的開蓋前後溫度:3.5GHz、自動;4.2GHz、1.200V;4.4GHz、1.3V。均開啟睿頻加速。
環境溫度26±0.5℃。拷機使用Prime95 v27.9 Small FFTs,溫度監測使用HWMonitor 1.22.1。待機溫度取自空閒10分鐘後,滿載溫度來自拷機20分鐘後。


待機溫度一直都是30-31℃,沒啥變化,滿載溫度就不同了:換上主流的PK-3能降溫3-7℃,而使用高級的液態金屬硅脂更能降溫7-8℃。

這下真沒話說了。



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發表於:2013-06-28 18:19

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