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熊蓋站  -> 硬體資訊  -> 【評測】INTEL 2012新處理器超頻後爆高溫之迷?真的是散熱膏惹的禍嗎??

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andy6989


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MP:674/674
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EXP:86%
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 【評測】INTEL 2012新處理器超頻後爆高溫之迷?真的是散熱膏惹的禍嗎??

在上市前夕..國外有網站推翻我之前的猜測(懷疑是22NM採3D製程導致接觸面積無法快速傳導至鐵蓋)
當然就手癢來試看看嚕
先準備工具...相當的簡單.只要有CPU...跟一把隨便都買得到的小刀

開鐵蓋之前來個遺照

一開始因為不知道內部核心配製的位置以及內部是否有小電阻..所以
這顆CPU很可憐的一刀一刀慢慢遭到凌遲

根據以往開鐵蓋的手感告訴我..這邊是最好下手的地方 XD

終於....當刀片開始進入後...加上熱風槍幫忙!!
鐵蓋已經慢慢脫離CPU了

終於.....
看吧..我的直覺是對的...核心果然離我下刀的地方相當遠!!
不過也證實了..果然是散熱膏

來個張力十足的照片....我同事果然有攝影的天份!!

把內部散熱膏清除乾淨...去漬油就能輕鬆達成

沒鐵蓋的CPU有多輕...講重量大家可能沒感覺
這張僅僅使用散熱膏就能將CPU黏住不掉下的圖..大家感受應該會比較深

裝上主機板 測試一下....看散熱膏的厚度是否合適
看來是OK滴!!

上機照...


我覺得這張 震撼力比較大


測試平臺先行測試部份:
主角 INTEL 3570K
配角MSI Z77A-GD65
RAM隨便插
散熱器..桌上檢起來客人不要的1155原廠風扇
首先..將CPU風扇直接由POWER大4PIN轉輸出.避免主機板溫控造成落差
(就是讓這顆風扇全速轉啦)


測試環境


MSI Z77A-GD65 BIOS設定截圖
故意將電壓加到1.4V 核心定在100x40=4G


開始燒機測試..這是未開鐵蓋前
由CORETEMP可以得知..開機後並開啟CPU-Z檔相關軟體
其間最高溫為65/64/66/64

開始燒機後約44秒
溫度來到驚人的99/105/105/99
還是要提醒大家..這只是以前I3用的小小薄薄的原廠風扇!!

來張四顆核心全部破百的紀念圖

撐久了就是你的!!!(也僅僅只撐了1分40秒不到 ~"~ )
IVY對溫度的敏感度非常非常的高......所以一沒啥注意
因為溫度超過105度(印象中是110度啦..可能CORE TEAMP上限只到105的關係)
CPU速度已經從4G降到1.4G了~

為什麼要用原廠小風扇??..主要是要讓溫度最大化..越容易看到變化越好!!
再來...換上Y500散熱膏
(基本上這是混合體...總之.一般效果也夠了~且還不是最終測試.先試行樣本先讓大家解解渴)


再來看看Y500+信越+一堆混合體
待機......56/59/60/63
竟然比INTEL原本的還低..難道因為水比較多!!??

天阿~原本看到待機溫度...想說混合體就可以幹掉INTEL用的散熱膏
才八秒不到...救郎喔....已經兩顆核心破百了

容我罵一句靠夭...........才15秒不到的時間
CPU已經降速到剩下3.3G......

撐久一樣是你的...因為到了30秒的時候...讓我頭一次在Z77平臺上面
看到CPU降速到剩下1.1G

順便看一下各大散熱膏廠商...有看到的.要挑戰INTEL散熱膏的
請僅管寄過來沒關係

為了弄清楚另一件事..那就是原本INTEL使用的散熱膏.跟現在的有啥差異
所以特地再切另一顆CPU.......I5-670
因為這顆裡面有兩種INTEL使用的導熱材質..一種是散熱膏
另一種就是很多人誤以為是焊錫的軟銀導熱膏(這名詞是我自己取的..)


為什麼叫他軟銀..因為材質感覺很像銀.但是...有點軟...大概指甲壓下去就能印出痕跡來

測試結果出乎意料之外.....保證跌破眼鏡!
但是..敬請期待!!下回分解


※ ※ ※ 本文為 andy6989 與 熊蓋站 共同所有,未經同意,請勿轉載 ※ ※ ※

 



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[樓 主] |
發表於:2012-04-28 14:25

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