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熊蓋站  -> 硬體資訊  -> 【資訊】剖開Ivy Bridge的胸膛 看看它的「心臟」

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andy6989


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MP:674/674
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EXP:86%
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 【資訊】剖開Ivy Bridge的胸膛 看看它的「心臟」

儘管存在種種跳票傳言,但經過多方澄清之後,Intel的下一代處理器Ivy Bridge終究還是要來了,與此同時主板等配套產品也是蓄勢待發,Ivy Bridge的核心構成究竟怎樣,對比Sandy Bridge進展如何?且看日本Impress Watch網站為我們帶來的分析。
Ivy Bridge對比Sandy Bridge核心面積縮小至74%
Intel的下代處理器Ivy Bridge台式機產品擁有4個版本,根據計算推測,最小一種的die size僅有90mm2。22nm製程工藝的應用使得包含2個CPU核心與GPU的低端產品核心面積可低於100mm2大關。
Intel以前公開的Ivy Bridge核心照片省去了I/O部分,直到上周舊金山召開的ISSCC 2012上才放出了完整版。由此所作的Ivy Bridge和Sandy Bridge核心對比圖如下:

圖中Sandy Bridge和Ivy Bridge的核心照片採用同樣比例尺。雖然Intel沒有正式發佈過Ivy Bridge的整體照片,但和這個拼湊的版本應相差不大。選擇的Ivy Bridge和Sandy Bridge均為4核心/8MB L3緩存的版本。Ivy Bridge的GPU核心規模由Sandy Bridge的最大12個EU(執行單元)上升至16個。在整體構成相似,GPU性能上升的情況下,Sandy Bridge的核心面積為216mm2,Ivy Bridge的核心面積為160mm2約是前者的74%
只計算CPU核心和L3緩存的面積,Ivy Bridge大約是Sandy Bridge的60%左右理論上來講,製程提高一個級別面積最大可縮小至原有水平的50%左右,但實際情況畢竟有別的因素干擾,Intel的近幾代產品尚未接近過這一數值。
Ivy Bridge的核心組合存在4種設計
和本站之前的報道相同,Ivy Bridge存在4種設計的版本:Intel的模塊設計均以最大的4核心+GT2 GPU為基礎,下面的型號為頂級型號的閹割版本,從Core i7、Core i5、Core i3一直到最低端的Pentium和Celeron。由於從4+GT2砍至2+GT2時不免要削減內存控制器部分,所以Intel在最大的4+GT2中設計了一些"Dead Space",這樣就保證2+GT2版本擁有和4+GT2相同的內存帶寬。

此外Intel還設計有削減GPU以及L3緩存的版本:緩存從最頂級型號的8MB削減至6MB,GPU部分核心面積降低了將近一半。而GPU和CPU構成最簡單的版本擁有2個CPU核心,GT1即HD Graphics 2500核芯顯卡和3MB緩存,核心面積小於90mm2

閹割手法來自Sandy Bridge
實際上Intel的這種「模塊化」設計在Sandy Bridge上就已開始使用,以下是SNB各版本的對應關係,預計Haswell上仍將延續這一設計(但根據本站之前援引VR-Zone的報道,Haswell中最強的GT3顯卡只會應用在雙核心處理器中)。

Intel採用模塊化設計在桌面領域是一個比較成功的策略,並且也能降低生產成本。它和現在流行於智能手機/平板電腦的SoC處理器(包括Intel自家的Medfield)完全不同。
推測Sandy Bridge/Ivy Bridge採用模塊化設計最大的理由是Ringbus,CPU核心與L3緩存均與Ringbus相接,調整CPU核心數量就很簡單——不需要重新設計核心之間的連接總線,只需拿掉圖示中對應的Ring Stop即可

低端Ivy Bridge的核心面積小於45nm版雙核心Atom
下面是Intel從Pentium時代以來歷代產品的核心面積/製程工藝對應示意圖:

相對於Nehalem時代主流CPU將近300mm2的核心面積,Ivy Bridge的核心面積回到了Core 2時代的主流級別。並且低端產品的數據甚至要小於之前45nm製程工藝,雙核心Pineview Atom的87mm2。經過兩個時代的製程進步,原有Atom的市場也將被低端型號的產品所替代,而Atom最好的出路Intel也已提前找好——進攻ARM所佔有的移動設備領域。


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發表於:2012-03-02 16:12

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