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熊蓋站  -> 硬體資訊  -> 【資訊】Intel芯片組路線圖:明年32nm、MCP多芯片封裝

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andy6989


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 【資訊】Intel芯片組路線圖:明年32nm、MCP多芯片封裝

 日本PCwatch網站昨天刊文介紹了Intel下一代Haswell平台的一些架構要點,其中有兩點比較引人注目,一是主板芯片組使用多年的65nm製程將升級到45nm以降低功耗,二是Haswell平台部分產品將使用SOC單芯片方案,不過他們的分析猜對了開頭,但是沒能猜到結尾,Intel前進的步伐顯然比人們想像的要大。



據computerbase網站報道,IDF北京會議上Intel公佈了芯片組路線圖,從酷睿2處理器配套的P55時代開始使用的65nm芯片組製程確實要被拋棄了,不過並非升級到45nm,而是大步進入32nm時代,也就是說從2013年Haswell配套的Lynx Point芯片組開始Intel未來三代芯片組都將使用32nm工藝製造。此時的CPU工藝節點將從22nm延續到14nm。
  芯片組製程的跨越式升級還只是第一步,從圖中可以看到Lynx Point芯片組還會是延續目前的PCH(Platform Controller Hub)架構,但是之後的兩代芯片組就會使用MCP(Multi-Chip Package)封裝,這與昨天介紹的SOC方案相吻合



  當然初期的MCP並不是徹底的SOC方案,依然是類似第一代i3/i5處理器使用的三明治封裝,只是兩顆芯片封裝在一起,內部並沒有融合,但是有理由相信未來的Intel CPU將是名副其實的SOC芯片,CPU、GPU和芯片組將如吉祥三寶一樣組成快樂的家庭。



  按照這個路線圖顯示,2013年是沒有SOC方案的Haswell平台的(PCWatch的文章雖然指明Haswell有針對移動平台的SOC方案,不過沒說具體時間),即便有,初期也只會應用在追求節能的便攜平台上,MCP封裝的芯片組將從2014年的14nm節點才開始大規模應用。


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發表於:2012-04-13 14:57

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