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熊蓋站  -> 聊天哈啦 -> 時事新聞  -> 【資訊】「摩爾定律」還能走多遠,2012年14nm工藝進展盤點

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andy6989


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 【資訊】「摩爾定律」還能走多遠,2012年14nm工藝進展盤點

  今年的主流半導體製程工藝在CPU上上是22nm,GPU上則是28nm,而14nm將成為CPU和其他處理器的又一個重大工藝節點,今年的半導體公司都做了什麼準備呢?

  摩爾定律的提出者戈登·摩爾是Intel老一輩的高層,三十多年來該定律一直被業界視為半導體工藝發展的金科玉律。製程工藝也是Intel領先於其他公司的殺手鑭之一,今年的製程節點是22nm,下一代就是14nm工藝,全球半導體廠商對14nm工藝的準備情況如何呢?

  先說一下CPU和其他芯片如GPU製程工藝的不同,CPU方面以Intel為準,其他晶圓廠主要是以TSMC為準,由於Intel大大領先,因此同一時間段內Intel的工藝總是高於其他廠商,比如Intel如今是22nm 3D晶體管工藝,其他廠商還在28nm甚至40nm左右,而且TSMC這樣的半導體廠商經常還會有所謂的半代工藝更新,比如CPU製程裡沒有的20nm、16nm之類的,因此分類並不是準確。

  首先是老大Intel,他們的14nm工藝進展非常順利,9月份的IDF會議上Intel已經宣佈14nm工藝的Broadwell處理器早已經流片成功,甚至不需要等到預定的2014年,2013年底就有可能開始應用。

  另外,從這一代的22nm工藝開始,Intel已經進入FinFET鰭式晶體管,也就是常說的3D晶體管工藝了,14nm工藝依然會繼續使用3D晶體管,更重要的是Intel還在準備10nm級別的工藝,甚至7nm工藝也在規劃中了。


TSMC的工藝路線圖
  第二個是TSMC,他們今年的重點還是28nm工藝,2011年初曾宣佈將在「2015-2016年」量產14nm工藝,但與Intel依賴3D晶體管不同的是,TSMC屆時依然會使用傳統的平面晶體管。

GF將在2014年推出14nm-XM工藝

  第三個是Globalfounderies,他們今年出乎意料地宣佈了2014年將上馬14nm-XM工藝,這也是一種FinFET晶體管工藝。說其出乎意料是因為他們的28nm工藝要等明年才能量產,20nm及16nm根本沒到量產階段,14nm就這麼來了,要麼是不靠譜,要麼就是GF也要發力,直接跳過20nm工藝,畢竟他們的14nm-XM工藝有很多都是兼容20nm工藝後端的,只不過晶體管大小是14nm的。

  再往下就是UMC台聯電,他們這兩年表現不太好,不僅跟TSMC的差距拉大,而且已經被GF反超,28nm工藝現在也沒量產。7月份的時候他們宣佈獲得了IBM 20nm FinFET晶體管技術授權,11月的時候又宣佈將開發兼容20nm工藝後端的14nm FinFET工藝,唯一的問題就是時間進度了,UMC的速度比起TSMC還是要慢了不少。

  三星目前的工藝是32nm HKMG,28nm工藝將在明年上馬。最近他們也宣佈與ARM、Cadence等公司一道成功流片14nm工藝的Coretx-A7處理器及SRAM緩存,不過流片不代表工藝量產,三星的14nm工藝還要等等再說。

  除了Intel、TSMC之外還有一個隱藏的巨人——IBM,雖然他們對消費級市場已經無愛,但是不論是UMC還是三星、Globalfounderies,他們的半導體技術授權多多少少都跟IBM有關,特別是在14nm節點的FinFET工藝節點上,IBM幾乎是他們唯一的選擇,他們都是通用平台聯盟的成員。

  今年10月份,Codence聯合IBM宣佈已經使用14nm FinFET工藝試產了Cortex-M0處理器,而且使用了FD-SOI(全耗盡型SOI)工藝,不過還是沒有具體的應用時間表。

  幾家主流的半導體工藝的工藝進展就是如此,不過AMD已經表示製程工藝升級的遊戲他們不玩了,目前還沒有計劃升級到14nm,28nm工藝有可能成為公司的長期選擇。


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發表於:2012-12-25 15:01

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