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熊蓋站  -> 硬體資訊  -> 【資訊】來見識見識世界第一塊450毫米晶圓吧!

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andy6989


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鮮花(55)
寵物資料

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寵物級別:287 -最終進化-
寵物PK:開(接受挑戰)
HP:7275/7275
MP:674/674
SP:4800/5000
EXP:86%
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 【資訊】來見識見識世界第一塊450毫米晶圓吧!

關注半導體製造工藝進展的朋友應該都聽說過450毫米晶圓。它的使命是接替現在的300毫米晶圓,推動半導體工藝的深入進步,但因為技術難度實在太高,新晶圓提了很多年了卻一直沒有成型。

在本周的SEMI產業策略研討會上,Intel終於讓我們第一次看到了450毫米晶圓的實物,而且是完整印刷過的成品,堪稱一個里程碑式的時刻。

Intel表示,這是其與多家產業供應商緊密合作的成果,包括Sumco(日本半導體大廠)、大日本印刷公司(Dai Nippon Printing)、Molecular Imprints(美國光刻大廠)等等。

Intel的發言人Chuck Mulloy指出:「這是重要的一步。很快就會有大批量的印刷測試晶圓用於讓供應商開發它們的450毫米工具。」

不過誰也沒透露這塊大號晶圓的技術細節。

有報道稱,Molecular Imprints的「Jet and Flash」(J-Fil)壓印光刻技術已經展示了可用於24nm印刷,線邊緣粗糙度不到2nm 3sigma(合格率99.73%),臨界尺寸一致性也達到了1.2nm 3sigma,而且只需一步就能完成10nm印刷。

Intel會在今年開始動工建設全球第一座450毫米晶圓專用工廠,預計投資約20億美元。


傳說中的450毫米晶圓(測試芯片內核面積好大)

Intel技術製造工程副總裁Bob Bruck(左)與Intel Mario Abravanel(由)共同揭開450毫米晶圓的神秘面紗


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發表於:2013-01-19 15:12

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