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andy6989


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 【資訊】Imagination:PowerVR 6系列將使用16nm FinFET工藝製造

  Imagination旗下的PowerVR系列移動圖形核心是當之無愧的老大,不論市場份額還是性能都是屈指可數的,目前的主力是PowerVR 5,蘋果的A5、A6使用的都是雙核甚至三核PowerVR 5圖形核心。下一代產品PowerVR 6系列早前去年1月份就宣佈過了,不過一直沒有具體產品上市,因為Imagination表示6系列圖形核心將使用TSMC的16nm FinFET工藝製造,看來還要等一兩年了。



  Imagination的PowerVR 6系列圖形核心代號Rogue(遊俠),支持OpenGL ES 3.0和DX11.1規範(部分型號),首批型號有G6200和G6400,去年6月份增加了G6230和G6430型號,號稱性能可達1TFLOPS,按照這個水平計算足以跟桌面版的HD 7750叫板了。去年11月份又宣佈了最高端的G6630,性能據說是前代水平的60倍,非常誇張。今年的CES展會上PowerVR 6系列還首次露面了,演示了基於OpenGL ES 3.0的技術Demo。

  但是在強大的規格和性能背後則是無法確定的上市時間,以現在的28nm工藝實現PowerVR 6的製造是有難度的。Imagination日前宣佈將和TSMC深入合作,PowerVR 6將使用包括TSMC 16nm FinFET工藝在內的各種先進工藝製造。

  TSMC目前的工藝是28nm,今年底可能試產20nm工藝,量產還得等明年,而FinFET(類似Intel的3D晶體管工藝)要等到16nm階段才能開始,順利的話也要等到2015年了。

  綜合這些消息來看,估計我們短時間內是無法看到PowerVR 6系列圖形核心上市了。目前PowerVR 6系列的授權廠商中就有華為,本以為華為會在今年的K3V3處理器上不僅升級Cortex-A15架構,GPU核心也會從小眾的GC4000轉到大眾的PowerVR,現在來看就算換門,K3V3更現實的選擇還是目前的PowerVR 5系列了。


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發表於:2013-03-26 05:19

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