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 基於Core2構架 Intel發佈Woodcres處理器[圖]

Intel今天(6月26日)宣佈推出Woodcrest處理器,即基於Core 2架構的服務器處理器。Woodcrest的正式名稱是Xeon DP,採用Socket LGA-771接口,支持SMP,讓系統支持2顆以上的Woodcrest處理器。除了SMP之外,Woodcrest處理器在大部份參數上和桌面版的Core 2 Duo處理器相同。
  Woodcrest處理器用來取代Intel目前基於Netburst架構的雙核心Xeon(Dempsey)處理器。儘管Woodcrest和Dempsey都採用65nm工藝,但是Woodcrest處理器更注重功耗設計,Woodcrest處理器平均功耗只有65W,Dempsey處理器的全速功耗在130W,因為採用Netburst架構,Dempsey處理器的最高工作頻率達到3.73GHz,FSB1066MHz,二級緩存採用2x2MB架構,Woodcrest處理器二級緩存採用共享4MB二級緩存。Dempsey處理器借助超線程技術,每個時鐘週期可以處理4個線程。由於首批Core 2 Duo架構沒有開啟超線程,因此Woodcrest處理器每個時鐘週期只能處理2個線程。
  在一些Woodcrest處理器測試當中,Intel宣稱和AMD Opteron處理器相比,Woodcrest處理器功耗節省33%。實際測試顯示,Woodcrest處理器在一些情況下,處理器功耗比Opteron節省10%到15%。Intel宣稱,Woodcrest處理器功耗效率比Dempsey高出2-3倍。
  儘管Intel今天已經發佈Woodcrest處理器,但是渠道商表示,Woodcrest處理器2個星期之後才能到貨。1間渠道商展示的備忘錄顯示,盒裝Woodcrest處理器要到8月第2周才能上市。Woodcrest處理器將首先滿足OEM和系統集成商的需求。Woodcrest處理器配套的主板沒有問題,目前支持Dempsey的Socket 771主板都能支持Woodcrest處理器。Intel將出貨以下Woodcrest Xeon DP處理器:
  所有的Woodcrest Xeon DP處理器都內建共享4MB二級緩存,採用65nm工藝生產。千顆批發單價從210到850美金不等,全球大部份服務器廠商都將出貨Woodcrest Xeon DP服務器產品,其中Apple蘋果電腦將採用Woodcrest Xeon DP處理器生產新一代Xserve服務器。
  Woodcrest Xeon DP處理器將和DDR2 533或者667內存配套,構建Bensley平台,Woodcrest Xeon DP處理器主板一般集成1條PCI Express顯卡插槽,但是內存插槽將採用fully-buffered DIMMs (FB-DIMMs)。
  Intel在Woodcrest Xeon DP處理器之後,將發佈4核心的Clovertown處理器,將2個Woodcrest Xeon DP處理器封裝到1個封裝當中,這讓Clovertown系統可以支持8個處理器核心。Intel宣稱Clovertown處理器功耗和Woodcrest Xeon DP處理器相當。今年年底,Intel將發佈NetBurst架構的最後一款產品Xeon MP Tulsa,將是Intel旗下第一款採用三級緩存的x86處理器。2007年,Intel將推出Tigerton新一代Xeon MP來取代Tulsa,這款產品將至少內建4核心,支持4xSMP,支持DHSI專注高速互連技術,直接讓處理器和芯片組連接,帶寬遠高於目前的FSB總線。Tigerton具體發佈日期不明。
  AMD也將在2006年8月1日發佈F製程的Opteron處理器,採用LGA 1207 Socket F設計。


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發表於:2006-06-27 02:57

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