《   》

» 您尚未 登入 | 註冊 | 說明 | 娛樂中心 | 點歌 | 聊天留言 | 最新 | 精華 | 論壇 | 資訊 | 首頁 | 影音模式

以文本方式查看主題 -  熊蓋站 (http://localhost/phpwind//index.php) --  硬體資訊 (http://localhost/phpwind//thread.php?fid=20&page=1) --  【資訊】美光用IBM工藝投產3D內存芯片 提速15倍 (http://localhost/phpwind//read.php?fid=20&tid=32523)

--  作者：andy6989 --  發佈時間：2011 12 2 12:46 PM --  【資訊】美光用IBM工藝投產3D內存芯片 提速15倍 IBM、美光今天聯合宣佈，將會借助藍色巨人在全球率先投入商用的TSV(硅穿孔)工藝技術，製造美光開發的混合存儲立方體(HMC)內存芯片，號稱可在速度上比現有內存芯片快最多15倍。 HMC芯片使用垂直管道(或者說穿孔)將多個獨立芯片堆疊封裝在一起，產品原型的帶寬就已高達128GB/s，最終成品還會更高，而目前普通內存最高也不過12.8GB/s。與此同時，HMC能夠將芯片的封裝尺寸減小最多90％，同時傳輸數據消耗的能量也減少70％。 IBM新開發的3-D TSV製造工藝正好就是用來連接3D微架構的，將成為HMC內存投入商業性量產的基礎。 IBM會在紐約州東菲什基爾(East Fishkill)的工廠，採用32nm HKMG工藝製造美光HMC內存芯片，而有關其TSV技術的更多細節將在近日的IEEE國際電子設備會議上公佈。 HMC內存初期面向大規模網絡、高性能計算、工業自動化等專業領域，但最終會爭取進入消費級產品。

v 最新文章        熊蓋站為自由討論論壇，所有個人行為或言論不代表本站立場。文章內容如有涉及侵權請聯絡我們，將立即刪除相關文章資料        v 精華文章

完全比對 或 模糊比對

線上收看： 景點即時影像 | 線上查詢： 火車時刻表

Powered by 熊蓋站  Code © 2005-2017	讀取秒數Time 0.020227 second(s),query:2 Gzip enabled
現在時間是 2024-12-2 18:06	廣告刊登、聯絡我們