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以文本方式查看主題 -  熊蓋站 (http://localhost/phpwind//index.php) --  硬體資訊 (http://localhost/phpwind//thread.php?fid=20&page=16) --  【資訊】ISSCC前瞻：三星展示big.LITTLE處理器，龍芯3B升級32nm (http://localhost/phpwind//read.php?fid=20&tid=36225)

--  作者：andy6989 --  發佈時間：2012 11 20 5:23 AM --  【資訊】ISSCC前瞻：三星展示big.LITTLE處理器，龍芯3B升級32nm 新一屆ISSCC固態電路國際會議將於2013年2月17-21日在美國舊金山舉行，目前大會的論文提交工作已經收尾，三星、Intel、NVIDIA、AMD以及國內的龍芯都會亮相。如果你想關註明年的處理器技術走向，那麼現在就來看看他們會展示什麼技術吧。 　　EETime報道稱包括Intel、NVIDIA在內的大部分廠商都只是發表論文而已，不過三星準備展示的是他們的big.LITTLE架構的處理器，big.LITTLE是ARM推出的，一個處理器內集成兩種不同的ARM內核，一種是高性能同時功耗也較高的，另一個則是低性能但是功耗最低的，二者可以根據任務要求隨時切換。 三星將是首家使用ARM big.LITTLE架構的廠商 big.LITTLE在ARM發佈64位Cortex-A57和Cortex-A53時就有過介紹，不過三星展示的方案是基於Cortex-A15和Cortex-A7的，其中A15內核頻率1.8Ghz，集成2MB L2緩存，A7內核頻率為1.2GHz，功耗更低，使用的是28nm工藝。 　　林利集團分析師Kevin Krewell預計三星將是第一個拿出big.LITTLE方案的廠商，A7內核已經足夠滿足（智能手機）的任務要求，而A15內核只有在那些需要極高性能的場合從有用，比如大型遊戲。 　　高通、NVIDIA等公司明年也會推出採用big.LITTLE設計的ARM處理器，他們將在平板電腦市場上與Intel的22nm Haswell低功耗處理器相競爭。 　　與過去的幾年不同，Intel在明年的ISSCC會議上不準備發佈處理器相關的論文，不過他們公佈的是一種速度可達1Tbit/s的64通道芯片互聯技術，使用了多重2-16Gbit/s通道，32nm COM工藝製造，每通道功耗為0.8-2.6pj/bit，總功耗為2.6W左右。 　　Intel發表這樣的論文是為未來的X86及Atom服務器做準備，因為目前Samtec以及Ardent Concepts生產的Tbit/s級屏蔽雙導饋電線功耗高達20W，已經不能滿足未來的低功耗要求了。 於此同時，NVIDIA發表的論文則是有關20Gbit/s串行芯片互聯技術，它使用28nm CMOS工藝製造，電壓需要0.9V，功耗則為0.54pj/b，比Intel的還節能。據悉NVIDIA會在Project Denver中使用這一技術。 2011年的龍芯3B情況 　　國產的龍芯3B芯片也會再度出現在ISSCC 2013會議上，2011年的ISSCC會議上亮相的龍芯3B處理器使用的還是65nm CMOS工藝，明年展示的龍芯3B將升級32nm HKMG工藝，40W功耗下頻率1.35GHz，性能可大172.8GFLOPS，而65nm工藝的龍芯3B在40W功耗下性能只有128GFLOPS，架構及製程工藝改進明顯。 　　還有就是德儀，雖然他們即將退出手機處理器市場，不過公司還會繼續研發其他處理器。他們將和MIT公佈一款200MHz頻率的視頻解碼器，每秒可處理249M像素，處理3480x2160分辨率視頻時功耗只有76mW。 　　瑞薩電子則會公佈一款28nm工藝的SOC芯片，雙核1.5GHz，集成LTE/HSPA+基帶、GPU核心以及功耗管理芯片等。 其他廠商中AMD還會繼續發表他們的Jaguar架構的低功耗處理器，IBM及Oracle分別發表zSeries及Sparc T5處理器相關的論文，不過都不是什麼最新的了，8月份的Hot Chips會議上已經有過介紹了。

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