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以文本方式查看主題 -  熊蓋站 (http://localhost/phpwind//index.php) --  硬體資訊 (http://localhost/phpwind//thread.php?fid=20&page=19) --  【資訊】Intel要逆天 第三代Ultra僅厚15mm (http://localhost/phpwind//read.php?fid=20&tid=35453)

--  作者：andy6989 --  發佈時間：2012 09 12 4:50 AM --  【資訊】Intel要逆天 第三代Ultra僅厚15mm Ultrabook目前的市場佔有率不高一方面是由其高昂的售價決定的，另一方面也是因為它的外形實在是太像MacBook了，在售價相差無幾的情況下為什麼不選擇MacBook呢？ Intel對這一現象也是非常的鬱悶，辛辛苦苦設計出來的東西賣不出去對自信心是一個很大的打擊。最新公佈的資料顯示Intel還在寄希望於Ultrabook計劃，打算將下一代Ultrabook的厚度控制在15mm，而目前13寸以下的Ultrabook厚度為19mm，14或者15寸型號的厚度為21mm。如果真的將下一代Ulatabook厚度限制在15mm的話，犯難不是Intel，而是各大廠商。 理論上在15mm的厚度中塞下所有的零件並不是什麼問題，但這樣以來對於做工又有了更加細緻的要求，成本必然會進一步增加，難道Intel非要做出來常人買不起的高富帥玩物才心甘麼？ 另外由於Windows 8操作系統的加入，新一代的Ultrabook還將會支持觸屏技術，發佈時間大約是在明年的7月份，也就是在Haswell的U系列低電壓版處理器上市之後。 我不覺得第三代Ultrabook能夠改善市場佔有率不足的現狀，賣的便宜點才是正道。

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