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--  【資訊】Radeon HD 8970大猜想 (http://localhost/phpwind//read.php?fid=20&tid=35520)


--  作者:andy6989
--  發佈時間:2012 09 25 1:07 PM

--  【資訊】Radeon HD 8970大猜想


Radeon HD 8800系列的參數有模有樣地洩露之後,國外同行PCPerspective日前又刊文披露了所謂更高端Radeon HD 8900系列的規格,並被多家媒體轉載,但事實上它們的情報來源是半年之久前的一張偽造幻燈片,不足為信。為了避免更多人誤會,VideoCardz特地從歷史演變角度分析預測了Radeon HD 8970應該是個什麼樣子,值得圍觀。


根據傳聞,Venus Radeon HD 8900系列仍會使用台積電28nm工藝製造,架構是改進版的GCN,集成大約51億個晶體管,核心面積估計380-420平方毫米,最多2560個流處理器、160個紋理單元、48個ROP單元,顯存依然是384-bit 3GB GDDR5,頻率提升至6GHz(下圖中7900/8900的帶寬都算錯了更驗證了其不靠譜),熱設計功耗大約250W。
這也就是最頂級單芯Venus XTX Radeon HD 8970的樣子,而二當家的Venus XT/Pro Radeon HD 8950會削減到2304個流處理器、144個紋理單元、32個ROP單元,熱設計功耗未知。

下邊就從Radeon HD 3870開始,一路看看AMD歷代最高端單芯顯卡的規格變化趨勢,由此猜想一下Radeon HD 8970的大致樣貌。
首先可以確認的是,AMD已經開始了Radeon HD 8900系列的PCB電路板佈局設計,預計11-12月份完成第一個工程樣品,而發佈時間目前定的是2013年2月。除非加快進度,這次不可能出現年底強行發佈的局面了。

核心面積:雖然AMD早就使用了小核心策略,但隨著規格的提升,面積擴大是不可避免的,不過7970比較特殊,28nm新工藝的強大威力保證了全新架構的它反而更小一些。8970工藝不變,核心必然更大一些,估計在410平方毫米左右。

晶體管數量:這個也是芝麻開花節節高,而且增勢經常很猛,估計下一代會在55億個左右。

流處理器數量:這個是最關鍵的規格,但歷代比較不能單看數量,畢竟架構在變,比如6970看起來比5870略少了,但因為從5D轉向4D,性能其實提升了不少。8970、7970都是1D GCN架構,必然要增加了,2560個應該是比較合理的猜測。
事實上,VideoCardz宣稱已經可以確認目前的計劃就是2560個,除非AMD今後再改變設計。

核心頻率不管架構如何,這個一直在緩慢提升,8970達到乃至突破1GHz不成問題,而且會支持動態加速,當然具體得看功耗等相關因素。

單精度浮點性能:這是AMD一直引以為傲的參數,GCN架構的優勢更大,7970 GHz已經無限逼近4TFlops,8970想來可以輕鬆突破5TFlops,結合流處理器、核心頻率的猜測或許能達到5.25TFlops。

紋理/ROP單元數量:前者一直在穩步增加,8970 160個應該很自然,暗示後者近年來有些停滯不前,8970能有所變化麼?希望能增加到48個或者至少40個,可以改變彌補架構上的一些短板。

紋理/像素填充率:這兩個理論參數的實際意義並不算太大,但肯定也會水漲船高。

顯存位寬:多年的256-bit之後,現在AMD終於提升到了384-bit,而且看起來是個非常合理的選擇,有了高頻GDDR5的配合也沒必要盲目擴充到512-bit,否則只會造成核心過於複雜。預計下一代仍會停留在384-bit。

顯存容量:384-bit位寬的合理搭配是3GB,8970似乎也逃不出這個圈子。當然了,增加到4GB合情合理,但是AMD從未使用過混搭顯存,這個還不好說。

顯存頻率:5.5GHz提升到6GHz應該沒問題,也能追上N卡了,也不排除更高一些,畢竟GDDR5一直都是A卡的優勢所在。

顯存帶寬:綜上算下來會提升到288GB/s。

整卡功耗:7970基本維持了6970的水平,自然要感謝28nm新工藝,但是8970工藝不變、規格增強,就算再怎麼優化,功耗也必然會有所提高,預計可能會要280W,六針加八針依然可以支撐。

發佈價格:AMD雖然一直堅持甜點小核心,但逐步擴大規模之後,最高端的已經偏離了甜點價位,轉向高端市場,價格也是步步抬高,特別是7970發佈的時候缺乏競爭而大肆加價。如果下一次NVIDIA還不能及時跟上(看樣子有點難),8970肯定也不會便宜,不再加價就不錯了。
最後是預測匯總,包括純粹根據趨勢計算的理論值和按照實際情況最可能的預期值:



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