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以文本方式查看主題 -  熊蓋站 (http://localhost/phpwind//index.php) --  硬體資訊 (http://localhost/phpwind//thread.php?fid=20&page=2) --  【評測】Core i7-4770K開蓋、超頻試驗：該死的硅脂 (http://localhost/phpwind//read.php?fid=20&tid=39579)

--  作者：andy6989 --  發佈時間：2013 06 28 6:19 PM --  【評測】Core i7-4770K開蓋、超頻試驗：該死的硅脂 Core i7-4770K的開蓋測試初步證明，Haswell和上一代Ivy Bridge一樣，內部使用的廉價硅脂仍舊會對溫度產生明顯的影響，但那是個例麼？日本PCWatch近日也打開了Core i7-4770K的散熱頂蓋，進行了一番對比測試，特別是加入了超頻對比。 使用的也是零售版4770K 使用0.245毫米厚的刀片小心切進頂蓋的四周 頂蓋下來了 固定頂蓋和基板的黑膠 擦乾淨黑膠和內核上的硅脂 一排濾波電容 這些電容非常脆弱，切割的時候一定要小心，稍有不慎就會碰壞，比如這個就犧牲了 為了保護電容，貼上絕緣膠帶 重新塗抹采融硅脂PK-3(導熱係數11.2W/mk) 重新突破液態金屬硅脂Cool Laboratory Liquid Pro(導熱係數82.0W/mk) 測試平台 測試中分別考察以下三種頻率、電壓狀態下的開蓋前後溫度：3.5GHz、自動；4.2GHz、1.200V；4.4GHz、1.3V。均開啟睿頻加速。 環境溫度26±0.5℃。拷機使用Prime95 v27.9 Small FFTs，溫度監測使用HWMonitor 1.22.1。待機溫度取自空閒10分鐘後，滿載溫度來自拷機20分鐘後。 待機溫度一直都是30-31℃，沒啥變化，滿載溫度就不同了：換上主流的PK-3能降溫3-7℃，而使用高級的液態金屬硅脂更能降溫7-8℃。 這下真沒話說了。

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