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以文本方式查看主題 -  熊蓋站 (http://localhost/phpwind//index.php) --  硬體資訊 (http://localhost/phpwind//thread.php?fid=20&page=20) --  【資訊】Intel芯片組路線圖：明年32nm、MCP多芯片封裝 (http://localhost/phpwind//read.php?fid=20&tid=34205)

--  作者：andy6989 --  發佈時間：2012 04 13 2:57 PM --  【資訊】Intel芯片組路線圖：明年32nm、MCP多芯片封裝 　日本PCwatch網站昨天刊文介紹了Intel下一代Haswell平台的一些架構要點，其中有兩點比較引人注目，一是主板芯片組使用多年的65nm製程將升級到45nm以降低功耗，二是Haswell平台部分產品將使用SOC單芯片方案，不過他們的分析猜對了開頭，但是沒能猜到結尾，Intel前進的步伐顯然比人們想像的要大。 據computerbase網站報道，IDF北京會議上Intel公佈了芯片組路線圖，從酷睿2處理器配套的P55時代開始使用的65nm芯片組製程確實要被拋棄了，不過並非升級到45nm，而是大步進入32nm時代，也就是說從2013年Haswell配套的Lynx Point芯片組開始Intel未來三代芯片組都將使用32nm工藝製造。此時的CPU工藝節點將從22nm延續到14nm。 　　芯片組製程的跨越式升級還只是第一步，從圖中可以看到Lynx Point芯片組還會是延續目前的PCH（Platform Controller Hub）架構，但是之後的兩代芯片組就會使用MCP（Multi-Chip Package）封裝，這與昨天介紹的SOC方案相吻合。 　　當然初期的MCP並不是徹底的SOC方案，依然是類似第一代i3/i5處理器使用的三明治封裝，只是兩顆芯片封裝在一起，內部並沒有融合，但是有理由相信未來的Intel CPU將是名副其實的SOC芯片，CPU、GPU和芯片組將如吉祥三寶一樣組成快樂的家庭。 　　按照這個路線圖顯示，2013年是沒有SOC方案的Haswell平台的（PCWatch的文章雖然指明Haswell有針對移動平台的SOC方案，不過沒說具體時間），即便有，初期也只會應用在追求節能的便攜平台上，MCP封裝的芯片組將從2014年的14nm節點才開始大規模應用。

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