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以文本方式查看主題 -  熊蓋站 (http://localhost/phpwind//index.php) --  硬體資訊 (http://localhost/phpwind//thread.php?fid=20&page=23) --  【資訊】3D堆疊封裝：三星打造32GB節能內存條 (http://localhost/phpwind//read.php?fid=20&tid=32285)

--  作者：kof --  發佈時間：2011 08 17 12:54 PM --  【資訊】3D堆疊封裝：三星打造32GB節能內存條 三星電子於今日發佈了內存產品方面的又一標誌性產品：節能型單條32GB DDR3服務器內存模組，採用3D TSV(直通硅晶穿孔)封裝技術打造。 這款新的32GB RDIMM（Registered DIMM）內存使用30nm級別工藝製造的DRAM顆粒，默認運行頻率為DDR3-1333MHz，功率只有4.5W，三星稱該產品為「企業服務器用內存產品中功耗最低級別」。三星使用3D TSV封裝技術的內存模組比其普通30nm級別工藝的LRDIMM產品功耗平均低約30%。 TSV封裝技術的優勢在於能使芯片像三明治一樣多層堆疊，提高封裝密度，使得內部連接路徑更短，相對使芯片間的傳輸速度更快、噪聲小、效能更佳與單層封裝技術的產品相當。三星旗下的高密度TSV封裝RDIMM內存產品現已進入試產階段，並且將在不久後實現大規模量產。

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