-- 作者：andy6989
-- 發佈時間：2010 01 24 5:24 PM
-- 【資訊】intel次世代?X68/P65/H65晶片組首度曝光...
Intel剛剛發布H55和H57主機板不久,大家對它不支持漸入佳境的S-ATA 6Gb/s和USB 3.0技術多少有些失望,不得不借助第三方晶片來實現,Intel原生的產品要到下一代才能實現,今天我們就第一時間看到了它們的下一代晶片組產品的一些規格細節。其中產品包括:X68、P65、H65、Q65四款6係產品線
(Intel藍圖6係晶片組產品,,下圖一)
首先出現的是即將在今年Q2出現的X68晶片組,它的晶片組代號為Tylersburg-Refresh ,搭配的南橋為ICH11,它和上一代X58晶片組相比的重要改進為採用了DMI 2.0總線技術,它可以讓南橋和北橋的通訊帶寬由上一代的2.5GT/s DMI 1.0提升為5GT/s。當然S-ATA 6Gb/s和USB 3.0技術也將在下一代最頂級產品線被引入,而且USB插槽數目再次升級到16個。
(P65相關信息曝光,,下圖二)
而次高階的P65晶片組則會在2011年Q1出現，看來我們要再等上一年了,P65晶片組的晶片代號暫無清楚,從規格來看,它也同樣支持5GT/s DMI 2.0總線技術,同樣也支持S-ATA 6Gb/s和USB 3.0技術，USB插槽數目同樣為16個。
(H65及Q65相關信息曝光,,下圖三)
而幾乎同期推出的H65和Q65晶片組延續P65的規格特點, 5GT/s DMI 2.0總線技術、S-ATA 6Gb/s和USB 3.0技術一個都不少。
結論：Intel 6係晶片組產品的重要改進為DMI總線速度和S-ATA 6Gb/s和USB 3.0技術的支持.DMI總線速度究竟會不會給我們帶來性能質的飛躍,還有待進一步考證,而S-ATA 6Gb/s和USB 3.0技術目前中高階主板已經通過第三方晶片進行支持,所以對用戶來說,也不算非常有吸引力的特點;我們更期待未來更換架構後的32nm處理器給我們帶來更強勁的性能。
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