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--  【資訊】數位時代／傳輸規格世代交替　USB3.0引爆千億商機 (http://localhost/phpwind//read.php?fid=20&tid=30747)
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--  發佈時間：2010 02 17 10:53 AM

--  【資訊】數位時代／傳輸規格世代交替　USB3.0引爆千億商機


有著超高速傳輸速度的USB3.0，有機會在短時間內取代USB2.0，成為USB主流傳輸介面。全球各科技大廠目前正積極投入USB3.0相關技術開發，準備搶攻已暌違8年的USB規格世代交替千億商機。


USB3.0商機目前在市場上究竟有多熱？觀察上個月在美國拉斯維加斯舉辦的消費性電子大展（ＣＥＳ）中，USB3.0相關技術與產品的展出盛況，就可以知道這個新世代傳輸規格的驚人魅力了。


負責USB規格制訂的「USB設計論壇」（USB-IF），不但在會場內特別設立了USB3.0展示專區，參展的廠商更是個個來頭不小，包括日本ＮＥＣ、睿思科技（Fresco Logic）、德州儀器（ＴＩ）、富士通（Fujitsu），以及國內ＩＣ設計服務大廠智原、USB控制晶片廠創惟，都展示了它們最新研發出的USB3.0晶片解決方案。


不只是晶片大廠積極表態，就連隨身碟、記憶卡與硬碟廠商也都是精銳盡出，紛紛秀出使用USB3.0傳輸介面的最新產品。像是全球最大的記憶體模組廠金士頓（Kingston）、快閃記憶卡龍頭新帝（SanDisk），以及創見、威剛、勁永等國內記憶體模組廠，都展示出可以超高速傳輸的USB3.0產品。全球最大的硬碟製造商希捷（Seagate）當然也不會在這場USB3.0盛會中缺席。


另外，就連華碩、技嘉、精英與微星這四家主機板廠，也都推出可以支援USB3.0的主機板。這些科技大廠就在ＣＥＳ展上聯手炒熱了USB3.0將取代USB2.0規格的世代交替話題。


根據研究機構ＩＤＣ的預估，二○一○年USB3.0晶片需求量為一千兩百四十五萬顆，一一年則有機會一舉躍升至一億顆。此外，Digitimes Research也預估○九年到一五年，USB3.0出貨量的年複合成長率將達八九％，一五年的出貨量則將挑戰二十三億個，商機上看千億元。


正因為USB3.0的前程似錦，才讓全球各科技大廠皆摩拳擦掌，準備搶攻這個劃時代傳輸技術的龐大商機。


快十倍的超高速傳輸速度 USB3.0又叫做超高速USB（SuperSpeed USB），顧名思義就是在傳輸速度上，較前一代的USB2.0（高速USB，Hi-Speed）高出許多。根據USB設計論壇制訂的標準，USB3.0最大的傳輸速率為每秒五Gbps，比起USB2.0的最大傳輸速率每秒四百八十Mbps，速度整整快上十倍之多。


以目前最火紅的賣座３Ｄ電影《阿凡達》來說，這樣一部高畫質藍光影片的檔案容量大約為二十五ＧＢ，如果使用USB2.0介面，將影片從電腦存取至外接式硬碟或記憶卡，可得花費十四分鐘的時間；假如把USB2.0介面換成USB3.0介面，則只需要七十秒，就可以快速存取完成。


USB3.0這樣的超高速傳輸介面，不只可為消費者帶來檔案傳輸的「飆速」體驗，還能提供雙倍電源供應，以及內建電源管理的機制。Digitimes Research分析師柴煥欣指出，「USB3.0規格的最高供電量，從過去USB2.0時代的五百毫安培，一口氣提高到九百毫安培。」換句話說，使用USB3.0介面作為充電接頭的電子用品，充電時間將可節省近一半以上。


不過，USB3.0的高傳輸量與高供電量特性，也代表著「高耗能」，因此業者在設計USB3.0控制晶片時，導入了智慧型節能設計，讓USB3.0介面在閒置時不會耗費任何電力。在進行低量傳輸時，就採低耗能模式；如果必須進行大量高傳輸時，才會切換至高耗能模式。也因此聰明的USB3.0介面將會因應傳輸量的需求，隨時進行「電源管理」，可說是頗具綠能概念的新設計。


然而，在新舊規格進行世代交替之際，消費者最關心的問題絕對是「目前使用的所有USB2.0介面，在USB3.0時代到底還能不能使用呢？」答案是肯定的！「USB3.0可向下相容至USB 2.0介面，完全支援舊規格裝置，」拓墣半導體研究中心研究員莫積良表示，未來USB3.0將可順勢接收USB2.0介面的產品市場。


英特爾扮演關鍵角色 回顧USB2.0的發展歷程，可以發現USB2.0技術從二○○○年四月誕生之後，在短短四年內，滲透率就超過八成。USB2.0之所以能在市場上迅速普及，關鍵就在於英特爾迅速將USB2.0傳輸技術導入南橋晶片當中。南橋晶片可說是個人電腦中相當重要的元件，包括硬碟機、光碟機、音效、USB介面等控制晶片，都會彙整進南橋晶片中。正因為英特爾的表態支持，USB2.0才能在ＰＣ市場快速滲透。


正因為過去的經驗，科技業這回也將英特爾的態度，視為USB3.0商機能否迅速引爆的關鍵。外界也引頸期盼，英特爾能依照先前規劃的時程，在今年上半年推出支援USB3.0的南橋晶片。然而英特爾總裁暨執行長歐特里寧（Paul Otellini）在ＣＥＳ展上對於USB3.0話題卻異常低調。英特爾亞太區技術行銷服務事業群執行總監黃逸松也透露，USB3.0商機能否在今年起飛，還是得看市場需求面，目前英特爾正積極研發，但推出時程依舊無法透露。市場上就揣測，英特爾可能得遲至二○一一年才會推出支援USB3.0的南橋晶片。


英特爾的延遲推出，會是USB3.0商機起飛的大利空嗎？其實不見得。現在反而有很多「等不及」的終端產品製造商，正積極尋求與在主端（Host）控制晶片已完成研發的ＮＥＣ及睿思科技合作，如此一來，即使沒有英特爾提供的南橋晶片，桌上型電腦與ＮＢ依舊可以搶先支援USB3.0介面。


各方業者積極搶進 看好USB3.0的發展前景，國內不少ＩＣ設計業者，早在USB設計論壇於○八年十一月制訂USB3.0標準後，就積極投入相關研發工作。像是ＩＣ設計服務大廠智原，就是最早布局，也是最積極的廠商。智原甚至還與睿思科技結盟，共同推出主端USB3.0控制晶片，要搶先在全球晶片龍頭英特爾前，搶得USB.3.0主端晶片商機。


智原策略長王國雍在去年第三季法說會上表示，今年第一季主端應用產品就會開始量產出貨，為公司貢獻營收。另外，像是創惟、旺玖、安國、群聯等ＩＣ設計公司也紛紛投入設備端（device）控制晶片的開發。


為了搶攻USB3.0記憶卡商機，去年工研院還特地找了鴻海、創見、威剛、華碩、典範等廠商，共同開發出全球第一片USB3.0薄型記憶卡。創見董事長束崇萬表示，這款薄型記憶卡不但可應用在隨身碟，還可使用在ＮＢ、ＰＣ及手機上，未來可望帶動台灣ＩＴ產業創造千億元商機。工研院資通所副組長王啟龍指出，這次鴻海也投入USB3.0連接器規格的開發，未來薄型記憶卡在量產後可望擁有成本優勢。


主機板龍頭華碩在今年ＣＥＳ展上，就展示了內建睿思科技USB 3.0主端控制晶片的主機板、ＮＢ。其他許多主機板與ＮＢ業者，也都採用ＮＥＣ推出的控制晶片。惠普、宏碁與戴爾（Dell）等ＰＣ品牌大廠也預計在今年第二季前推出支援USB3.0介面的個人電腦。


外接式儲存應用打頭陣 儘管市場預估，USB3.0可望在五年內取代USB2.0，成為USB的主流傳輸介面，「但並非所有USB介面的產品都需要用到USB3.0的高速傳輸，」莫積良認為，今年只有需要用到影像處理，以及高容量的外接式儲存裝置，才是最迫切需要USB3.0的超高速傳輸技術。


他舉例，USB2.0目前實際傳輸速度大約只有每秒三十ＭＢ，但外接式硬碟的存取速度都在每秒七十ＭＢ至一百ＭＢ左右，固態硬碟（ＳＳＤ）的存取速度甚至可達每秒二百ＭＢ以上，但目前多數的外接硬碟仍採用USB2.0做為傳輸標準，因此硬碟所具備的高速存取效能特性，並沒有完全發揮。「外接式儲存裝置將是今年USB3.0最主要的應用市場，」莫積良認為，USB3.0的應用將從外接式儲存裝置搶先引爆（包括外接式硬碟、固態硬碟、隨身碟、記憶卡等），接下來才會逐步擴散至筆記型電腦、桌上型電腦、手機等其他裝置。等到二○一一年時，英特爾正式推出支援USB3.0的南橋晶片後，USB3.0在ＰＣ的滲透率也將一舉飆升，屆時USB3.0商機可望全面引爆。

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