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以文本方式查看主題 -  熊蓋站 (http://localhost/phpwind//index.php) --  硬體資訊 (http://localhost/phpwind//thread.php?fid=20&page=) --  【資訊】推土機晶體管數目大揭秘 憑空減少8億？ (http://localhost/phpwind//read.php?fid=20&tid=32522)

--  作者：andy6989 --  發佈時間：2011 12 2 12:42 PM --  【資訊】推土機晶體管數目大揭秘 憑空減少8億？ 據著名硬件網站Anandtech創始人兼站長Anand Lai Shimpi剛剛透露的消息，AMD公關部門和他取得聯繫，稱此前八核心推土機架構CPU的晶體管數量有誤，實際數量不是20億而是12億。 AMD沒有對新的數字做出進一步說明，也沒有透露為何此前公佈的數字有誤。AMD PR補充，4模塊8核心推土機的die面積沒有變化，仍為315平方毫米。 市面常見CPU核心數量、製程工藝、晶體管數量與die面積大比拚 CPU參數比較 CPU 製程工藝 核心數量 晶體管數量 Die面積 AMD Bulldozer 32nm 8 20億 315mm2 AMD Thuban 45nm 6 9.04億 346mm2 AMD Deneb 45nm 4 7.58億 258mm2 Intel Gulftown 32nm 6 11.7億 240mm2 Intel SNB-E 32nm 6 22.7億 435mm2 Intel Nehalem 45nm 4 7.31億 263mm2 Intel SNB 32nm 4 9.95億 216mm2 Intel Lynnfield 45nm 4 7.74億 296mm2 Intel Clarkdale 32nm 2 3.84億 81mm2 Intel SNB(GT1) 32nm 2 5.04億 131mm2 Intel SNB(GT2) 32nm 2 6.24億 149mm2 [size=1][/size] 儘管實際的晶體管數量削減了約40%，不過AMD首款32nm工藝的高端CPU晶體管密度還是遠大於它的45nm產品。 晶體管密度不僅僅取決於製造工藝，包括芯片的細節比如邏輯模塊、緩存部分和I/O晶體管都對die的最終設計有影響。高晶體管密度通常更受製造工廠的歡迎（每die的缺陷更少，一塊晶圓能切割的成品更多，成本更低等），不過對於終端用戶來說這都無所謂，性價比或者能耗比才是王道。

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