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以文本方式查看主題 -  熊蓋站 (http://localhost/phpwind//index.php) --  硬體資訊 (http://localhost/phpwind//thread.php?fid=20&page=) --  【資訊】剖開Ivy Bridge的胸膛 看看它的「心臟」 (http://localhost/phpwind//read.php?fid=20&tid=33515)

--  作者：andy6989 --  發佈時間：2012 03 2 4:12 PM --  【資訊】剖開Ivy Bridge的胸膛 看看它的「心臟」 儘管存在種種跳票傳言，但經過多方澄清之後，Intel的下一代處理器Ivy Bridge終究還是要來了，與此同時主板等配套產品也是蓄勢待發，Ivy Bridge的核心構成究竟怎樣，對比Sandy Bridge進展如何？且看日本Impress Watch網站為我們帶來的分析。 Ivy Bridge對比Sandy Bridge核心面積縮小至74% Intel的下代處理器Ivy Bridge台式機產品擁有4個版本，根據計算推測，最小一種的die size僅有90mm2。22nm製程工藝的應用使得包含2個CPU核心與GPU的低端產品核心面積可低於100mm2大關。 Intel以前公開的Ivy Bridge核心照片省去了I/O部分，直到上周舊金山召開的ISSCC 2012上才放出了完整版。由此所作的Ivy Bridge和Sandy Bridge核心對比圖如下： 圖中Sandy Bridge和Ivy Bridge的核心照片採用同樣比例尺。雖然Intel沒有正式發佈過Ivy Bridge的整體照片，但和這個拼湊的版本應相差不大。選擇的Ivy Bridge和Sandy Bridge均為4核心/8MB L3緩存的版本。Ivy Bridge的GPU核心規模由Sandy Bridge的最大12個EU（執行單元）上升至16個。在整體構成相似，GPU性能上升的情況下，Sandy Bridge的核心面積為216mm2，Ivy Bridge的核心面積為160mm2約是前者的74%。 只計算CPU核心和L3緩存的面積，Ivy Bridge大約是Sandy Bridge的60%左右。理論上來講，製程提高一個級別面積最大可縮小至原有水平的50%左右，但實際情況畢竟有別的因素干擾，Intel的近幾代產品尚未接近過這一數值。 Ivy Bridge的核心組合存在4種設計 和本站之前的報道相同，Ivy Bridge存在4種設計的版本：Intel的模塊設計均以最大的4核心+GT2 GPU為基礎，下面的型號為頂級型號的閹割版本，從Core i7、Core i5、Core i3一直到最低端的Pentium和Celeron。由於從4+GT2砍至2+GT2時不免要削減內存控制器部分，所以Intel在最大的4+GT2中設計了一些"Dead Space"，這樣就保證2+GT2版本擁有和4+GT2相同的內存帶寬。 此外Intel還設計有削減GPU以及L3緩存的版本：緩存從最頂級型號的8MB削減至6MB，GPU部分核心面積降低了將近一半。而GPU和CPU構成最簡單的版本擁有2個CPU核心，GT1即HD Graphics 2500核芯顯卡和3MB緩存，核心面積小於90mm2。 閹割手法來自Sandy Bridge 實際上Intel的這種「模塊化」設計在Sandy Bridge上就已開始使用，以下是SNB各版本的對應關係，預計Haswell上仍將延續這一設計（但根據本站之前援引VR-Zone的報道，Haswell中最強的GT3顯卡只會應用在雙核心處理器中）。 Intel採用模塊化設計在桌面領域是一個比較成功的策略，並且也能降低生產成本。它和現在流行於智能手機/平板電腦的SoC處理器（包括Intel自家的Medfield）完全不同。 推測Sandy Bridge/Ivy Bridge採用模塊化設計最大的理由是Ringbus，CPU核心與L3緩存均與Ringbus相接，調整CPU核心數量就很簡單——不需要重新設計核心之間的連接總線，只需拿掉圖示中對應的Ring Stop即可。 低端Ivy Bridge的核心面積小於45nm版雙核心Atom 下面是Intel從Pentium時代以來歷代產品的核心面積/製程工藝對應示意圖： 相對於Nehalem時代主流CPU將近300mm2的核心面積，Ivy Bridge的核心面積回到了Core 2時代的主流級別。並且低端產品的數據甚至要小於之前45nm製程工藝，雙核心Pineview Atom的87mm2。經過兩個時代的製程進步，原有Atom的市場也將被低端型號的產品所替代，而Atom最好的出路Intel也已提前找好——進攻ARM所佔有的移動設備領域。

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