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以文本方式查看主題 -  熊蓋站 (http://localhost/phpwind//index.php) --  硬體資訊 (http://localhost/phpwind//thread.php?fid=20&page=) --  【資訊】來見識見識世界第一塊450毫米晶圓吧！ (http://localhost/phpwind//read.php?fid=20&tid=36898)

--  作者：andy6989 --  發佈時間：2013 01 19 3:12 PM --  【資訊】來見識見識世界第一塊450毫米晶圓吧！ 關注半導體製造工藝進展的朋友應該都聽說過450毫米晶圓。它的使命是接替現在的300毫米晶圓，推動半導體工藝的深入進步，但因為技術難度實在太高，新晶圓提了很多年了卻一直沒有成型。 在本周的SEMI產業策略研討會上，Intel終於讓我們第一次看到了450毫米晶圓的實物，而且是完整印刷過的成品，堪稱一個里程碑式的時刻。 Intel表示，這是其與多家產業供應商緊密合作的成果，包括Sumco(日本半導體大廠)、大日本印刷公司(Dai Nippon Printing)、Molecular Imprints(美國光刻大廠)等等。 Intel的發言人Chuck Mulloy指出：「這是重要的一步。很快就會有大批量的印刷測試晶圓用於讓供應商開發它們的450毫米工具。」 不過誰也沒透露這塊大號晶圓的技術細節。 有報道稱，Molecular Imprints的「Jet and Flash」(J-Fil)壓印光刻技術已經展示了可用於24nm印刷，線邊緣粗糙度不到2nm 3sigma(合格率99.73％)，臨界尺寸一致性也達到了1.2nm 3sigma，而且只需一步就能完成10nm印刷。 Intel會在今年開始動工建設全球第一座450毫米晶圓專用工廠，預計投資約20億美元。 傳說中的450毫米晶圓(測試芯片內核面積好大) Intel技術製造工程副總裁Bob Bruck(左)與Intel Mario Abravanel(由)共同揭開450毫米晶圓的神秘面紗

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