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--  【資訊】22納米Haswell核心,英特爾H系移動處理器TDP將升至57瓦 (http://localhost/phpwind//read.php?fid=20&tid=36918)


--  作者:andy6989
--  發佈時間:2013 01 22 7:07 AM

--  【資訊】22納米Haswell核心,英特爾H系移動處理器TDP將升至57瓦


  英特爾開始細分他們的移動處理器市場。Y系列產品的TDP範圍升至11.5瓦,U系列的為15瓦至25瓦,M系列則為37瓦、47瓦、57瓦幾種,擁有兩至四個核心以及支持GT2核顯,至於高性能表現的H系列則會瞄準37瓦、47瓦和57瓦這個層次,採用BGA封裝和四核設計,集成無緩存的GT3核顯。



  英特爾預計高性能遊戲平台和工作站電腦會用得上H系列處理器,厚重的折疊式設備也可以,不過57瓦規格的H系列處理器不會用在超極本上。

  英特爾暫時還沒公佈H系列將會有多少款處理器以及相應的SKU,但相信會在QC1+和QC2+市場上推出最強勁的四核酷睿i7。

  H系列處理器將會在今年第三季度露面,只有BGA封裝形式,採用22納米Haswell核心,帶GT3核顯。M系列是四核心設計,核顯止步於GT2,而H系列則不同,它將會提供更好的性能和更高的顯示速度,因為集成了核顯,所以又不同於一般市場上CPU配獨顯這樣的模式。


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