《   》

» 您尚未 登入 | 註冊 | 說明 | 娛樂中心 | 點歌 | 聊天留言 | 最新 | 精華 | 論壇 | 資訊 | 首頁 | 影音模式

以文本方式查看主題 -  熊蓋站 (http://localhost/phpwind//index.php) --  硬體資訊 (http://localhost/phpwind//thread.php?fid=20&page=) --  【評測】開蓋又有獎！Haswell溫度、超頻依然大雷 (http://localhost/phpwind//read.php?fid=20&tid=39380)

--  作者：andy6989 --  發佈時間：2013 06 19 8:54 AM --  【評測】開蓋又有獎！Haswell溫度、超頻依然大雷 Ivy Bridge的開蓋風潮似乎還在昨天，Haswell又「慘遭毒手」了。兩代產品同樣都是22nm 3D晶體管工藝，封裝內部硅脂都是很廉價的。Core i7-3770K被普遍發現如果開蓋換用更好的硅脂和散熱器，核心溫度能夠降低一大截。儘管也有試驗得出了不同的結論，但一般來說，Ivy Bridge確實存在「開蓋有獎」的問題，嚴重程度基本看人品。 那麼，Haswell能夠避免這個問題麼？前期情況看比較難，工藝、硅脂沒什麼變化的同時，Haswell還整合了電壓控制器，並引入了AVX2、TSX指令集，一級、二級緩存的數據帶寬也翻了一番，都導致處理器功耗和溫度進一步提升，很多型號規格變化不大但是熱設計功耗增加不少就是明證，一時間關於Haswell高溫的爭議甚囂塵上。 日本同學此前曾經撬開了Core i7-4770K的頂蓋，但還沒做任何測試。PCEVA論壇的royalk又開始了他的新一輪冒險。 測試的對象是一顆正式零售版的4770K，但遺憾的是，零售版的4770K滿大街都是雷U，絕大多數超到4.5GHz都無法穩定通過拷機，完全不如工程樣品。又讓Intel給騙了。 而測試的這一顆更是大雷，開蓋前4.5GHz都不穩定，只能跑4.4GHz，核心電壓為1.25V，外部供電輸入電壓是默認的1.8V。內存運行在DDR3-2666 11-13-12，電壓1.172V。 royalk去年的測試發現Ivy Bridge頂蓋對導熱能力影響不大，溫差不超過0.5℃，所以關鍵還是在內部硅脂。這次他就省略了CPU核心直接接觸散熱器底座的部分，直接開蓋並換上酷冷博Liquid Ultra液態金屬作為導熱介質。 測試平台配置： 處理器：Intel Core i7-4770K 主板：技嘉GA-Z87X-OC 內存：芝奇F3-17000CL11D-8GBXL 顯卡：微星N660 TwinFrozr 2GD5/OC 硬盤：浦科特PX-128M2P 電源：安耐美Revolution 85+ 1050W 散熱器：貓頭鷹NH-U14S CPU頂蓋與散熱器外部導熱介質：采融Megahelems Rev.B原配硅脂 CPU核心與頂蓋內部導熱介質：去年開3770K頂蓋用剩下的酷冷博Liquid Ultra 測試環境：全程空調26℃、裸機 注意：以下行為非常危險，首先會讓你的CPU失去保修，其次稍不注意如果損傷核心，就會讓你的CPU一命嗚呼，所以大家可以圍觀，切勿效仿！刊登本文僅出於技術探討目的，對任何因打開CPU頂蓋而造成的問題不負責任！ 零售版Core i7-4770K，生產週期L306B334。 開蓋工具是吉列剃鬚刀的刀片。友情提示：千萬不要用鈍刀片或者厚刀片去切CPU的封膠，否則很容易劃傷PCB，後果就是CPU直接掛掉。為了保險起見，多買幾片是不錯的選擇。 還是和對待3770K一樣切開頂蓋四周的黑膠。注意不要用太大力道。切左邊和上下的時候不要切太深，以免碰到核心和電容，當然也得小心自己的手指。 完工後近距離特寫。毫無疑問是和IVB一樣很普通的硅脂。 頂蓋背後的硅脂也還是又乾又硬的，和IVB的一樣。 清理殘留硅脂和黑膠，可以看到比IVB多了一排Vccin輸入濾波電容。 Haswell的內核很狹長。 Liquid Ultra液態金屬硅脂。 薄薄地塗一層。不能塗太厚，否則反而會影響散熱效果。 裝回頂蓋的時候有個小技巧，可以在核心周圍粘一些雙面膠，受壓力和受熱後還會讓PCB、頂桿粘得很牢，再次開蓋也會很容易。 最後擦乾淨頂蓋上的硅脂和黑膠，蓋回，大功告成。 上機，準備測試。 測試運行20分鐘的Prime 95 27.9 Blend模式，第10分鐘起開始記錄溫度，20分鐘之後截圖。Small FTT模式固然會讓溫度更高，但是開蓋前直接就100度了，會自動降頻，就不能和開蓋之後公平對比了。 開蓋前：燒機20分鐘，四個核心各自平均溫度為78.5、78.4、78.2、77.1℃，RealTemp錄得最高溫度為88℃。 開蓋後：燒機20分鐘，四個核心各自平均溫度為63.1、65.5、66.2、65.9℃，RealTemp錄得最高溫度為73℃。 對比圖：很明顯了，至少這一顆4770K開蓋換硅脂後核心溫度大幅降低了12-15℃，平均只有65℃左右，最高也只有70多，再次證明了Intel的坑爹做法。 此外，開蓋之後可以穩定跑4.5GHz。Vccin 2V、Vcore 1.315V下拷機20分鐘溫度最高也只有80℃，而開蓋前很快就會90℃。 不管怎麼說，22nm 3D晶體管工藝雖然先進，但是直接導致晶體管和內核太小、太集中，反而不好散熱，這是新工藝不可避免的缺陷，而且估計會在下一代14nm上更加嚴重(不知道Broadwell跳票到2015年是否與此有關)。 Intel偏偏此時又放棄釬焊，改而在內核與頂蓋之間使用廉價硅脂，進一步影響了散熱，導致溫度偏高、超頻困難，不知道怎麼想的。 總之，雖然這次只是個例測試，但已經足以證明老毛病依然在Haswell上存留。至於該怎麼辦，如果你只是普通用途，就不要糾結了，日常沒什麼影響的，但如果你想大幅超頻(這個還不如去用工程樣品)，或者經常執行高負載任務、對溫度很敏感，又或者有完美主義強迫症，又或者喜歡折騰和冒險，那就勇敢地去開吧騷年。

v 最新文章        熊蓋站為自由討論論壇，所有個人行為或言論不代表本站立場。文章內容如有涉及侵權請聯絡我們，將立即刪除相關文章資料        v 精華文章

完全比對 或 模糊比對

線上收看： 景點即時影像 | 線上查詢： 火車時刻表

Powered by 熊蓋站  Code © 2005-2017	讀取秒數Time 0.017630 second(s),query:2 Gzip enabled
現在時間是 2024-11-27 23:43	廣告刊登、聯絡我們