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--  【資訊】Intel 2015後路線圖:支持DDR4、PCI-E 4.0、AVX 3.2 (http://localhost/phpwind//read.php?fid=20&tid=39650)


--  作者:andy6989
--  發佈時間:2013 07 2 7:59 AM

--  【資訊】Intel 2015後路線圖:支持DDR4、PCI-E 4.0、AVX 3.2


  Intel的Tick-Tock戰略已經進行了多年了,今年是Tock年,Haswell屬於架構升級,製程維持去年的IVB的22nm 3D晶體管工藝不變。從之前的測試結果來看,Haswell的主要亮點還是在GPU性能上,CPU以及芯片組上的提升並不大,對於SNB、IVB用戶來說升級動力不大。

  再往後應該就是Tick製程工藝升級了,原本預定在2014年面世的Broadwell處理器有可能會延期到2015年,製程會升級到14nm,搭配的9系芯片組也會支持SATA Express等新技術標準,其他改進還有待挖掘。

  日前網上又有一份Intel處理器路線圖,介紹的是Intel 2015年之後的處理器路線。需要注意的是,這裡介紹的主要是Intel的Xeon也就是服務器產品的升級路線,服務器產品架構相比消費級處理器通常要落後一年,關係類似SNB與SNB-E、IVB與IVB-E、Haswell與Haswell-E等。



  由於有太多未知可能,所以這份路線圖上有關Intel 2015年及之後Xeon處理器的介紹很多都是待定的,按照規劃2015年會有Broadwell架構的Xeon產品發佈,主要亮點是製程工藝升級,但是之後的Skylake又將是一次架構升級,而且變化非常大。

  Skylake依然會使用14nm工藝,不過會支持DDR4(明年的Haswell-E應該就會支持DDR4內存了),也會支持尚在制定中的PCI-E 4.0標準,指令集方面還會支持AVX 3.2,目前的Haswell上才是AVX 2.0,看起來broadwell處理器上應該會有AVX 3.0指令集。

  具體的性能方面,之前的westmere架構Xeon只有87GFLOPS,SNB是185GFLOPS,IVB是225GFLOPS,Haswell是500GFLOPS(這些性能應該是包含核顯在內的,單純的CPU浮點性能提升不可能這麼大),broadwell及skylake都是待定。



  原文檔中還有一些Intel的製程工藝路線圖,不過與之前報道過的有些出入,這份資料似乎有些老了。目前Intel量產的是22nm 3D晶體管工藝,2014年會升級14nm工藝,之後的10nm、7nm(文檔上寫的還是11nm和8nm)還處在研究中,何時量產還沒有時間表。


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