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以文本方式查看主題 -  熊蓋站 (http://localhost/phpwind//index.php) --  硬體資訊 (http://localhost/phpwind//thread.php?fid=20&page=) --  【資訊】美光宣佈出樣2GB容量的HMC內存，三到五年內商業化 (http://localhost/phpwind//read.php?fid=20&tid=41200)

--  作者：andy6989 --  發佈時間：2013 09 26 4:44 PM --  【資訊】美光宣佈出樣2GB容量的HMC內存，三到五年內商業化 　　繼聯手Altera成功取得驗證HMC內存與FPGA互通性進展之後，美光在HMC內存上再下一城，該公司今天宣佈已經開始出貨2GB容量的HMC內存工程樣品，這是世界上第一款HMC產品。美光預計在2014年正式量產HMC內存，三到五年內實現商業化。 　　HMC（Hybrid Memory Cube，混合內存立方體）是美光、IBM、三星及後來加入的ARM、HP、Hynix、微軟等公司聯合開發的新一代超高速內存技術，它使用TSV（硅穿孔）技術堆疊多層DRAM芯片，大幅提高了內存的存儲密度和速度，帶寬是目前的DDR3標準的15倍，功耗減少了70%，而且佔用空間減少了90%。2011年發佈技術規範，當時四通道的帶寬可達160-240GB/s，八通道時帶寬高達320GB/s。 　　走在HMC研發、生產前列的就是美光公司，不過目前生產的2GB容量還是太小，美光預計2014年早期開始生產4GB容量的HMC內存，2GB和4GB的具體設備則在2014年晚些時候發佈。

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