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以文本方式查看主題 -  熊蓋站 (http://localhost/phpwind//index.php) --  硬體資訊 (http://localhost/phpwind//thread.php?fid=20&page=) --  【評測】i7-6700K開蓋測試：Intel省錢惹麻煩 (http://localhost/phpwind//read.php?fid=20&tid=43514)

--  作者：andy6989 --  發佈時間：2015 08 8 3:00 PM --  【評測】i7-6700K開蓋測試：Intel省錢惹麻煩 期待了好長時間的Intel Skylake處理器終於正式發佈了，但不少用戶發現Skylake的表現其實並沒有之前吹的那麼神奇，尤其是溫度甚至要比Haswell家族的i7-4770K還高。 要知道，前者是14nm工藝，後者是22nm工藝，理論上Skylake的溫度應該遠低於Haswell才對。而且Skylake處理器內部還取消了Haswell的FIVR模塊設計，理論上發熱量也會更小。那麼，到底是什麼原因導致Skylake溫度比Haswell高呢？PC Watch通過開蓋找到了答案。 其實這種情況並不是第一次遇到，早在Ivy Bridge的時候就出現過類似的情況。由於製造工藝提升之後，CPU的核心面積縮小，和頂蓋之間的接觸面積也就隨之縮小，導熱能力下降，最終造成散熱效率不高。另一方面，Intel放棄了原本的釬焊設計，轉而採用導熱效率一般的硅脂作為CPU核心和頂蓋之間的導熱材質，這進一步加重了影響。 i7-6700K零售版 開蓋專用的台鉗 使用方法 連扳手都上陣了 左邊是i7-6700K，右邊是i7-4770K PC Watch使用專門的台鉗開蓋之後發現，Skylake的PCB要比Haswell要薄，前者為0.8mm左右，後則則是1.1mm，至於Intel為什麼這麼做還不清楚。 開蓋之後發現，Skylake並不像之前傳聞中那樣採用了釬焊工藝，依然使用的是導熱硅脂。 測試平台方面，PC Watch使用了華碩Z170-A主板、DDR4-2133雙通道內存（8GB×2）、CRYORIG R1 Ultimate散熱器，操作系統為Windows 8.1。 按照PC Watch的說法，測試時室溫差不多是27.5度，拷機工具為Prime95。分別測試了CPU在開蓋前、塗上采融PK-3硅脂以及使用Cool Laboratory Liquid Pro液體金屬時的溫度表現，測試頻率則分為4GHz和4.6GHz兩項。 從最終成績來看，開蓋後使用采融PK-3硅脂和未開蓋前差別不大，溫度只降低了4度，並沒有什麼實質性的改變。但換成是液態金屬之後，奇跡就發生了，i7-6700K處理器的滿載溫度最高能降低20度之多。 一切都沒什麼好說的了，採用14nm製造工藝，並簡化了設計的Skylake處理器理論上的發熱量並不大，但Intel為了省錢使用廉價硅脂作為導熱材料，才導致溫度過高。

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