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以文本方式查看主題 -  熊蓋站 (http://localhost/phpwind//index.php) --  手機 & 手錶 (http://localhost/phpwind//thread.php?fid=21&page=1) --  【資訊】詳解高通新一代處理器：移動端為王 (http://localhost/phpwind//read.php?fid=21&tid=43247)

--  作者：andy6989 --  發佈時間：2014 06 15 3:40 PM --  【資訊】詳解高通新一代處理器：移動端為王 要說最近SoC芯片市場最火的新聞是什麼？那無疑是圍繞華為最新推出的海思Kirin 920處理器引發的各種爭議，不少人認為其代表了中國IC設計的崛起，也有人說半導體的製造工藝沒有掌握在自己手裡，崛起無從談起。 這裡我們沒法斷定IC設計與製造工藝誰更重要，但與海思有類似情況的廠商中最有名的要數高通了。在剛剛結束的Computex 2014展會上，高通正式對外公佈了驍龍處理器的未來路線圖，從高端的驍龍810/808，到中端的驍龍610/615，再到入門的驍龍410，自上至下全面佈局64位處理器，可以預見，64位普及的時候就要來臨了，新一代的「跑分天王」也將誕生。今天，我們就和大家詳細聊聊其中主流的驍龍810/808、615/610。 中端覆蓋：驍龍615/610 在高通的路線規劃中，615/610隸屬於驍龍600家族，型號為MSM8939/ MSM8936，採用28nm LP的製造工藝，面向2000左右價位的中高端手機。 具體到芯片設計上，驍龍615/610放棄了高通慣用的Krait架構，而是直接採用了ARM公版的Cortex A53架構，驍龍615與驍龍610的主要區別在於核心數，615為八核心，610為四核心；GPU方面，採用了新一代Adreno 405，支持OpenGL ES 3.0，同時支持了2K分辨率的屏幕和H.265視頻解碼。 當然，高通芯片最強大的地方在於出色的網絡制式支持，涵蓋了LTE FDD、LTE TDD、WCDMA、CDMA1x、EV-DO、TD-SCDMA、GSM主流制式，也符合中國移動五模十頻的入庫要求。同時得益於高通推出新的QRD參考設計方案，極大方便了廠商的手機設計，節約成本。相信驍龍615/610會成為不少中端手機標準配置。 據高通給出的消息，驍龍615/610將在今年第三季度供貨，相信我們下半年就可以看到很多搭載驍龍615/610的手機了。 高端立身：驍龍810/808 相較中端的驍龍615/610，驍龍810/808明顯是為各家廠商的旗艦機準備的，從現有已有資料看，基本可以斷言這將成為明年各家發佈會上的常客了，下面我們就來為大家詳細剖析一下這顆新一代的「跑分天王」。 與驍龍615/610的情況大致相似，驍龍810與驍龍808不同的地方只是在CPU、GPU和RAM支持方面。首先是CPU，雖然兩者都採用了Big.LITTLE大小核的結構，但810使用了四核Cortex-A57 +四核Cortex-A53的架構，而808少了兩顆Cortex-A57內核，一共只有六顆核心。雖然沒有採用高通自有的Krait架構，但ARM公版的Cortex-A57/A53其實已經足夠強勁，加上六/八的多核心數，性能上絕對一騎絕塵。 GPU方面，同樣是全新的Adreno 430/Adreno 418，支持最新的OpenGL ES 3.1標準與曲面細分技術。Adreno 430相較於驍龍805使用的Adreno 420性能提升30%、功耗降低了20%，Adreno 418相較於驍龍801使用的Adreno 330性能提升30%。而在視頻與顯示方面，808支持2K屏幕、810支持4K屏幕，但都提供了4K外部顯示屏的輸出能力，還能對H.265編碼的4K視頻進行拍攝和播放。 而為了應對強大性能帶來的數據吞吐量，驍龍810還加入了對LPDDR4內存技術的支持，帶寬較現有的LPDDR3提升了1倍至25.6GBps，同時功耗有所下降。 在高通最擅長的調製解調器方面，驍龍810/808幾乎成為了地球上最強大的芯片，其採用的第4代集成LTE調製解調器，搭配RF360射頻芯片，可支持LTE廣播和LTE多模式雙卡雙待，提供高達300 Mbps的4G LTE Advanced CAT6的網絡支持，LTE FDD和LTE TDD可達到3x20MHz的載波聚合。當然，WCDMA（DC-HSUPA）、CDMA1x、EV-DO Rev.B、TD-SCDMA、GSM/EDGE等主流網絡都是兼容的；WiFi則採用了VIVE雙流802.11n/ac、MU-MIMO技術，支持兩個信號同時輸入。 當下手機市場，廠商們為了差異化競爭，所以對手機攝像頭方面也很是重視。而對於手機攝影來說，除去傳感器和鏡頭最重要的部分就數ISP（圖像信號處理器）了。在驍龍810/808的ISP上，高通下足了功夫，雙14bit的ISP使像素吞吐量高達1.2GPixel/s、支持最高5500萬像素的傳感器，並且提供硬件級的後處理計算，帶來諸如後對焦、OptiZoom、Action Shot、ChromaFlash、HDR錄影等豐富的影像功能。 另外值得一提的是，驍龍810/808搭載了新一代的WCD9330音頻編碼器，最大的特點的就是支持實時的語音喚醒、聆聽，相信未來會有越來越多的手機擁有MOTO X一樣實時喚醒的語音功能。 雖然驍龍810/808性能強大到難以置信，但由於採用台積電新的20nm工藝，需要更長的磨合期，這大大拖延了驍龍810/808上市的時間，估計要到明年初才能看到相關的手機面世。 高通的野心 這裡我們介紹的是高通新一代的驍龍810/808/610/615處理器，如果再加上低端的驍龍410，高通以較快的速度、較全的覆蓋面全方位佈局了64位處理器市場。能看出來，之前聯發科64位處理器的公佈的確讓高通倍感壓力，所以高通適時的做出調整，把自主研發的CPU架構推遲到下代芯片使用，先以公版的ARM架構爭取時間，同時發揮在基帶方面的優勢，一方面遏制聯發科的市場蠶食，一方面擴大自己在中低端市場的影響力。 當然，我們很明顯的看到，當下芯片的製造工藝發展遠遠跟不上芯片的設計需求，較大的制約了芯片的進一步提升，其實這也是一個全行業的問題。同時，由於新工藝初期產能不足，代工廠一般都會優先提供給高通、NVIDIA這樣的大客戶，而面對高通這樣國際巨頭，包括海思在內的國內廠商在台積電等代工廠面前無疑話語權要小得多，需要付出更多的努力而不是沾沾自喜。

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