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以文本方式查看主題 -  熊蓋站 (http://localhost/phpwind//index.php) --  手機 & 手錶 (http://localhost/phpwind//thread.php?fid=21&page=5) --  【資訊】LTE、3G版肩並肩：Note 3芯片級大拆解 (http://localhost/phpwind//read.php?fid=21&tid=41382)

--  作者：andy6989 --  發佈時間：2013 10 12 7:33 AM --  【資訊】LTE、3G版肩並肩：Note 3芯片級大拆解 芯片專家ChipWorks近日拿到了三星Galaxy Note 3，而且有AT&T LTE版本和3G通用版本兩款。二者外表看上去沒啥不一樣，但內部大為不同(如果能加上雙卡版就完美了)。 LTE版 3G版 初步拆解後可以看到，零部件和主板佈局也是大同小異，但到了芯片層次上就迥異了。 LTE版零部件 3G版零部件 LTE版主板正面 3G版主板正面 LTE版主板背面 3G版主板背面 LTE版的處理器是高通驍龍800 MSM8974，四核心，2.3GHz，3G版則是三星自己的Exynos 5420 1.9GHz八核心，二者都隱藏在三星LPDDR3 3GB內存之下，PoP封裝。 可以發現，Exynos PoP芯片周圍的互連焊球更多，右側和上方都是三行，顯然與內存的聯繫需要更多「通道」。 LTE版處理器 3G版處理器 以下是兩個版本的詳細規格對比表，很明顯LTE版是高通的天下，3G版則是「大雜燴」。 MSM8974 ARAGORN2內核照片 MSM8974 ARAGORN2內核標記 IMX135是索尼最新的手機圖像傳感芯片，將傳感器堆疊到了圖像處理器之上，通過TSV硅穿孔技術連通，更加緊湊。 IMX135內核照片和TSV通道 IMX135 TSV硅穿孔側視圖 Cypress Capsense CY8C20055按鈕控制器 Cypress Capsense CY8C20055按鈕控制器近照 Avago ACPM-7600前端模塊 Murata SWUA天線切換模塊 the Murata SWUA模塊Peregrine C9941芯片內核照片 Peregrine C9941內核標記

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