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以文本方式查看主題 -  熊蓋站 (http://localhost/phpwind//index.php) --  手機 & 手錶 (http://localhost/phpwind//thread.php?fid=21&page=) --  【資訊】平台戰爭將打響？拆解證實韓版GS3棄用高通基帶 (http://localhost/phpwind//read.php?fid=21&tid=36280)

--  作者：andy6989 --  發佈時間：2012 11 22 12:24 PM --  【資訊】平台戰爭將打響？拆解證實韓版GS3棄用高通基帶 Galaxy S3 E210s最近在韓國發佈，但是經過拆解證實Galaxy S3使用的是三星自己的調製解調器而不是高通的。 　　三星的高端應用處理器很出名，三星的很多智能手機都用的是它自己的處理器，但是一直以來三星產品中的調製解調器都是由高通、英特爾、博通、STE或者Via Telecom提供的。 　　設計部的副會長James Mielke說：「去年三星發佈了一款CDMA/LTE手機，主要部件有威睿電通的CDMA調製解調器、三星的LTE調製解調器以及三星的應用處理器。後來這種搭配很流行。但Galaxy S3 與眾不同，它的調製解調器是一個由三星設計和製造的單芯片HSP/LTE集成電路。 　　三星Galaxy S3的LTE部件如下： 　　從圖中我們可以看到調製解調器用的是三星的CMC221S，不再是高通的MDM9215，不過這也只局限於韓國國內，現在國際版Galaxy S3用的是Intel的基帶芯片，而美版仍使用高通的。 　　由於三星的智能手機市場份額不斷提升，三星對市場的壟斷讓高通和威睿電通等供應商很擔心。生產自己的解決方案再加上最近三星收購CSR的手機業務等舉動說明三星將進入平台領域挑戰兩大巨頭。

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