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以文本方式查看主題 -  熊蓋站 (http://localhost/phpwind//index.php) --  手機 & 手錶 (http://localhost/phpwind//thread.php?fid=21&page=) --  【資訊】高通驍龍800：台積電28HPM工藝榮譽出品 (http://localhost/phpwind//read.php?fid=21&tid=37273)

--  作者：andy6989 --  發佈時間：2013 03 1 2:52 PM --  【資訊】高通驍龍800：台積電28HPM工藝榮譽出品 高通近日宣佈，其新型最高端移動處理器驍龍Snapdragon 800系列將會在全球範圍內第一個採用台積電的28nmHPM工藝進行生產，這是專為高性能、高集成度SoC打造的新工藝。 台積電28HPM工藝針對移動計算設備進行了專門優化，可用於生產應用處理器、整合基帶處理器等高端芯片，可以讓主頻達到2.2-2.3GHz的同時，每個核心的功耗不超過750mW，相比於台積電的上一代40LP，可以提速2.5-2.7倍，同時工作功耗減半。 此前發佈的NVIDIA Tegra 4使用的是台積電28HPL工藝，更注重漏電率與性能之間的平衡，而不是追求最高性能。由此就似乎可以看出，高通有望在這一輪性能大戰中佔據上風。 高通執行副總裁、總經理Jim Lederer表示：「通過使用台積電的28HPM工藝，高通驍龍800處理器將會提供業界領先的性能，和出色的電池續航能力。通過與台積電緊密合作，我們將這種工藝發揮到了極致，從而將驍龍800帶往平板機和高端智能手機。」 台積電的四種28nm工藝版本 Cortex-A9架構使用不同28nm工藝版本製造時的不同頻率、功耗 28nm工藝不同版本的工作電壓 驍龍800系列會有最多四個Krait 400架構核心，提供三個解碼器、11級流水線、VFPv4浮點單元、128-bit NEON加速器、最多2MB二級緩存，主頻最高可達2.3GHz，搭配圖形核心則是Adreno 330，統一流處理器架構，圖形接口支持Direct3D 11 feature level 9_3、OpenGL ES 3.0、OpenGL ES 2.0、OpenGL ES 1.1、OpenVG 1.1、EGL 1.4、Direct3D Mobile、SVGT 1.2，還有雙通道LPDDR3-1600內存，支持1080p高清視頻捕捉和1300萬像素攝像頭。 無線技術支持藍牙4.0、Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac，而通過整合載波聚合基帶，網絡制式全面支持GSM/GRPS/EDGE、W-CDMA/UMTS/HSDPA/HSPA+、CDMA2000/EV-DO、TD-SCDMA、MBMS、4G/LTE Cat.4，下行速率最高150Mbps。

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