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以文本方式查看主題 -  熊蓋站 (http://localhost/phpwind//index.php) --  手機 & 手錶 (http://localhost/phpwind//thread.php?fid=21&page=) --  【資訊】換金屬後蓋：防水版Galaxy S4官圖曝光 (http://localhost/phpwind//read.php?fid=21&tid=39130)

--  作者：andy6989 --  發佈時間：2013 06 1 6:03 AM --  【資訊】換金屬後蓋：防水版Galaxy S4官圖曝光 三星要推防水版Galaxy S4 Active已經不是什麼秘密了，而它的主要競爭對手將是索尼的Xperia Z。繼之前的諜照曝光之後，爆料大神evleaks又帶來了AT&T版Galaxy S4 Active的官方宣傳圖，我們也更加清晰的看到該機的全貌。 根據之前的消息，Galaxy S4 Active代號為J Active，AT&T版型號為SGH-I537。配置方面，採用5寸1080p Super AMOLED HD觸摸屏，和美版Galaxy S4一樣搭載1.9GHz高通四核Snapdragon 600處理器（Adreno 320 GPU），搭配2GB內存和16GB存儲空間（支持Mirco SD卡擴展），但主攝像頭像素由普通版Galaxy S4的1300萬像素縮水到800萬，前置攝像頭依然為190萬像素。 Galaxy S4 Active的電池容量依然為2600毫安，但後蓋改用了金屬材質（鑒於其防水特性，設有四顆螺栓，估計不可拆卸）。此外，該機仍支持4G LTE網絡、藍牙4.0以及NFC近場通訊功能，運行的是Android 4.2.2系統。 從官方圖可以明顯的看到，Galaxy S4 Active最明顯變化就是下方的三個功能鍵採用了物理按鍵設計，應該也經過了特殊處理。 此外，有外媒猜測，圖片中的6月21日正是Galaxy S4 Active的發佈日期。

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