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--  【資訊】IFIXIT 拆解 Moto X,具多個模組化零件 (http://localhost/phpwind//read.php?fid=21&tid=40502)


--  作者:andy6989
--  發佈時間:2013 08 25 7:23 AM

--  【資訊】IFIXIT 拆解 Moto X,具多個模組化零件


IFIXIT 拆解 Motorola 第一款在 Google 掌控下推出的手機 Moto X,發現其中使用多個模組化零件。

IFIXIT 拆解了 Motorola 在 Google 掌控下的第一支手機 Moto X,並在 10 分滿分的情況下,給予 7 分的分數,表示 Moto X 的拆解、維修還算容易。另外 IFIXIT 在拆解的過程中,也發現 Moto X 採用多個模組化零件,如耳機音源接口、主要相機等,讓維修和更換這些零件更為容易。



Moto X 是近來少見的美國組裝手機,採中階配置,具有雙核 1.7GHz Qualcomm Snapdragon S4 Pro 處理器和 2GB RAM,顯示晶片為 Qualcomm Adreno 320 GPU,螢幕為 4.7 吋 AMOLED,解析度 1280×720,而內部儲存空間則有 16GB 和 32GB 兩個選擇,另外 Moto X 還具備 1,000 萬畫素相機。現在就讓我們來看看 Moto X 裡面還使用了什麼零件吧!



Moto X 最特別的地方是採用多個模組化零件,如後相機等。有些模組化零件,如耳麥音源接口非常少見。



而在主機版上我們可以看到紅圈處是由 Toshiba 製造的 THGBMAG7A2JBAIR 16GB eMMC NAND Flash,而橘圈處則是 SK Hynix H9TKNNNBPDAR RAM,黃圈處是 Qualcomm PM8921 電源管理 IC、綠圈處是德儀 TMS320C55 數位訊號處理器,藍圈處是 NXP 44701 NFC 晶片,而黑圈是德儀 MSP430 F5259 混合訊號微控制器, 而其他 IC 也多由 Qualcomm、Skyworks 和 NXP 提供。。



如果想看更詳細的拆解過程,可以至 Motorola Moto X Teardown 網頁觀賞。


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