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--  作者：andy6989 --  發佈時間：2012 11 19 7:40 AM --  【資訊】與次世代主機的親密接觸，任天堂Wii U全拆解 外觀及接口篇 在任天堂老總巖田聰大叔親自上陣演示了Wii U開箱之後，新一代主機大戰正式拉開了序幕。與本代主機的發佈情況類似，任天堂依然是最早發佈新一代主機的，索尼的PS4和微軟的Xbox 720還沒影呢，最快也要等到明年的E3展會了。 Wii U於18日在美國正式發售，算起來剛開始也沒多久，買不到的玩家也不用著急，Pcper已經拿到了一台Wii U主機並大卸八塊，跟最新主機來了個親密接觸。 　　整個拆解過程還有視頻版，不過地址你懂得，會輕功的可以點此訪問。 　　懶得看視頻的就看看圖片吧，總共有60張圖片。 外觀及接口篇 　　Wii U的外殼拆解很簡單，只使用了幾顆螺絲固定，擰下來即可。裡面主要的部件倒是一個光驅，松下提供的。 　　這裡有兩條線，一條連接前面板，一條連接光驅，取下來之後就很容易看到主機部分了。 散熱風扇 　　主機的前面板相當簡潔，只有USB借口、SD讀卡器和光驅的彈出面板。 　　再往裡就是四條不同的天線，主要用於WiFi及任天堂自己的流媒體播放。 　　上面是其他部分的天線。 　　上面是主機的散熱器，由大面積鋁制鰭片及風扇組成。 　　背部則是一塊金屬屏蔽版，還有輔助螺絲固定的支架。 PCB及芯片篇 PCB上有任天堂的logo 三星的顯存芯片 用途不明的松下芯片 　　松下的這顆MN864718 219P3162芯片用途不明，因找不到相關信息，pcper猜測是用做視頻處理的。 任天堂的MCM多芯片模塊 上面同時有IBM CPU和AMD GPU的logo， 　　任天堂的MCM（Multichip Module）多芯片模塊直接封裝了CPU和GPU單元，因此無法拆解了，不過之前任天堂有過官方拆解，裡面是一個IBM的PowerPC處理器和AMD的GPU芯片。 MCM芯片 　　要說還是Anandtech厲害，他們直接用刀片移除了金屬蓋，露出了MCM芯片的真容，並給出了芯片的相關參數，GPU的核心略微比RV740略大，具體的還在分析中。 這裡還是天線 Hon Hai Win-B2藍牙模塊 三星的GDDR3顯存，編號K4W4G16446B-HC12,1066MHz頻率，總容量2GB 另外還有8GB的NAND閃存芯片 Hynix的H27U8G8G5DTR是eROM芯片，用於BIOS及啟動控制 黑白天線對應的Hon Hai Win-B2是藍牙芯片 灰紅天線對應的Hon Hai Win-A2是WiFi芯片 黑白天線對應的Hon Hai Win-B2是藍牙芯片 灰紅天線對應的Hon Hai Win-A2是WiFi芯片

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