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熊蓋站  -> 硬體資訊  -> 【資訊】AMD、NVIDIA被迫使用不同的28nm製程

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andy6989


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寵物級別:287 -最終進化-
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MP:674/674
SP:4800/5000
EXP:86%
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 【資訊】AMD、NVIDIA被迫使用不同的28nm製程

AMD的「南方群島」(Southern Islands)、NVIDIA的「開普勒」(Kepler)都確定會使用台積電28nm新工藝,但因為工藝成熟度、發佈策略的方面的原因,又不是完全相同的28nm工藝。

最開始的時候,兩家自然都想使用28nm HKMG HP高性能版本,但可惜台積電不太爭氣,這種工藝仍然很不成熟,基本上要到2012年第一季度才能就緒。

AMD顯然等不了那麼久,於是轉而採用另外一個版本:28nm HKMG HPL。這種工藝同樣使用了HKMG(高K金屬柵極)技術,兼顧高性能與低功耗特點。報告顯示,首批投入台積電新工藝懷抱的Xilinx Kintex-7 FPGA芯片使用的正是這種版本。

其實台積電28nm工藝還有第三種版本28nm SiON LP,是真正的低功耗工藝,也沒有了HKMG,而是繼續使用上代40nm工藝中的SiON絕緣層,只適合那些功耗很低的小型芯片。

NVIDIA開普勒因為流處理器頻率較高,整體功耗也偏高等因素,仍然不得不繼續等待28nm HKMG HP高性能工藝,再加上傳聞中性能未達預期水準,推遲到2012年上半年發佈就很自然了。

AMD Radeon HD 7000系列顯卡的佈局已經比較明晰。最低端的是Lombok Radeon HD 7670/7570,繼續使用VLIW4架構,主要用來搭配APU進行加速。往上有Thames Radeon HD 7790/7850/7870、Tahiti Radeon HD 7970/7950以及單卡雙芯的New Zealand Radeon HD 7990,都會使用下一代全新的圖形與計算架構。高端型號加全新架構一般都需要高性能工藝來輔佐,而AMD這次敢為它們使用中檔的新工藝,是否意味著功耗都相當低?

發佈進度方面,Lomlok低端核心有可能是最先出爐的,畢竟從工藝上最好對付。不知道其它高端核心是否會後續改用真正的高性能工藝呢?

使用台積電28nm HKMG HPL工藝的Xilinx Kintex-7芯片剖面圖

柵極平面圖

Intel 45nm和台積電28nm HPL NMOS晶體管

Intel 45nm和台積電28nm HPL PMOS晶體管


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發表於:2011-07-21 14:24

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