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熊蓋站  -> 硬體資訊  -> 【資訊】22nm 3D工藝終極揭秘,UBM「拆解」Ivy Bridge

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andy6989


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MP:674/674
SP:4800/5000
EXP:86%
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 【資訊】22nm 3D工藝終極揭秘,UBM「拆解」Ivy Bridge

Intel Ivy Bridge處理器只是一次製程升級,對CPU性能來說沒什麼特別的,但是就製造工藝而言,Ivy Bridge不啻於一場革命,因為它不僅是首款22nm工藝產品,更重要的是Intel將從22nm工藝節點開始啟用3D Tri-Gate工藝。

  3D Tri-Gate工藝又稱FinFet,具體的細節對我們而言太複雜,簡單來說就是3D晶體管解決了漏電流問題,製造出的芯片功耗更低、發熱更少,Intel在半導體工藝上絕對是笑傲群雄。
  芯片級分析專家UBM已經拿到了一顆使用3D晶體管工藝的i5-3550處理器,並且放出首張22nm 3D Tri-Gate晶體管細節圖,可以看到晶體管確實是立起來的,而SDRAM電路部分的門寬是90nm,邏輯電路部分的門寬則是22nm。

Ivy Bridge處理器核心圖

2600K的核心圖
  目前放出的研究成果還是初步的,UBM將使用專業的X射線進一步挖掘22nm工藝的核心秘密,他們準備分兩步公佈研究後的成果,5月4日將公佈邏輯電路的架構分析,包括集成的SDRAM、邏輯單元、I/O控制電路的晶體管高清照。
  5月18日將會公佈第二部分研究,包括芯片的PMOS、NMOS晶體管的DC電氣屬性、Gate/Channel的漏電流數據以及不同溫度下的性能測試結果等。
  耐心等待一個月左右,22nm 3D工藝的秘密就可以揭曉了。


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發表於:2012-04-13 13:28

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