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 【評測】22nm新篇章 Ivy Bridge Core i7-3770K全球首發評測

【前言:第三代Core家族閃亮登場】
2011年的處理器市場是異常火爆的,去年新年伊始Intel強勢發佈了第二代Core家族Sandy Bridge系列處理器,以絕對的優勢牢牢掌控著市場主動權;與此同時AMD也在加緊進行反攻,Fusion APU比Sandy Bridge晚不了多長時間,為用戶帶來了迄今為止最為強悍的集成顯卡;臨近年底,「跳票王」推土機姍姍來遲,不管其性能如何,終究還是讓我們見到了AMD的新一代架構;隨後真正的霸主的SNB-E強勢來臨,繼續穩固Intel在高端處理器市場上壟斷地位。

相比較2011年,2012年也不會遜色到哪裡去。Intel代號為Ivy Bridge的新一代22nm處理器、第二代Trinity APU以及推土機2.0—打樁機都會在今年內登場。隨著製造工藝的提升以及架構的進一步優化,I/A兩家勢必將會為我們帶來更加高效、更加的節能的新一代產品。說曹操曹操就到,北京時間4月23日晚12點,代表著Intel新一代22nm製造工藝的Ivy Bridge處理器正式發佈,它是目前業界內製造工藝最為先進的處理器,是Intel技術實力的完美體現,同時它的出現也代表著發佈僅僅一年多的Sadny Bridge開始逐漸退出舞台。

眾所周知,Intel近年來一直都在穩步實施著Tick-Tock的交替發展戰略,去年的第二代Core家族Sandy Bridge屬於一個Tock階段,也就是在依然使用與第一代Core家族相同的32nm製造工藝前提下,對架構以及技術進行大幅度的調整;而今天發佈的Ivy Bridge自然就屬於Tick階段了,就是對架構不做太大的調整,但採用更加先進的22nm製造工藝。
到了明年初,我們就能夠迎來下一個Tock階段,屆時同樣採用22nm工藝,但對架構方面有大幅度優化的Haswell將會登場,當然還有SNB-E的升級版本—Ivy Bridge-E,當然這都是後話了,我們今天不做太多介紹。

全新發佈的Ivy Bridge隸屬於Intel 第三代Core家族,與此前一樣還是分為賽揚/奔騰/i3/i5/i7等系列,品牌Logo自然還是沿用SNB時代的那些。值得一提的是Intel此次終於兼容了一次:Ivy Bridge的封裝接口依然是LGA 1155,與Sandy Bridge保持一致,同時Intel 6系主板通過刷新BIOS就能夠完美支持Ivy Bridge處理器,同時與Ivy Bridge所配套的7系主板同樣也會向下兼容Sandy Bridge處理器。

Intel今天一口氣發佈了27款新產品,這其中包括14款處理器、8款芯片組以及5款無線網卡。處理器部分細分一下又可以包括5款移動版、9款桌面版;八款芯片組細分一下則是桌面、移動各有一半;關於其型號及規格我們在下文中將會有詳細說明。

Intel本次非常罕見的並沒有在幻燈片中對Ivy Bridge的性能進行大規模的宣傳,這也在意料之中,畢竟雖然採用了全新的22nm製造工藝,但在架構不做大規模調整的情況下指望性能大幅度提升是不現實的事情。22nm製造工藝所帶來的不過是更小的核心面積、更低的功耗以及更加容易控制的發熱量,用一句最簡單的話來概括就是:如果Ivy Bridge選擇與Sandy Bridge同頻,那麼功耗將會有很大的下降,如果選擇與Sandy Bridge在功耗方面持平,那麼Ivy Bridge的核心頻率相對Sandy Bridge至少能夠提升0.3GHz以上。顯然,Intel選擇前者,在保持同頻的前提下盡可能的降低功耗。首批發佈的Ivy Bridge頂級型號 Core i7-3770K默認頻率3.5GHz,與Sandy Bridge旗艦Core i7-2700K相同,但熱設計功耗只有77W,比後者的95W足足降低了18W。這也從另一方面說明了AMD近年來在處理器市場上表現十分不給力,讓Intel能夠有充分的時間去優化功耗,而並非盲目的提升性能。
在很多人看來,Ivy Bridge除了22nm製造工藝所帶來的低功耗之外似乎也就沒什麼亮點可言了,更小的核心面積反而不一定對超頻有好處。但其實不然,Intel在Ivy Bridge中依然為我們帶來了諸多的新特性,下文中我們就為大家一一解析。
【製程進化:開啟22nm新篇章】
被稱為「TicK-TocK」的Intel發展戰略無疑非常成功,穩健的技術發展步伐就像一部馬力強勁的發動機不斷推動Intel前進,並且在發展過程中保證製程和微架構兩方面都能做到業界領先,把握住這兩點優勢,Intel便已立於不敗之地。

是否已經習慣了Intel的「Tick—Tock」發展策略?
憑藉著自家工廠以及得天獨厚的研發實力,Intel一直都在製造工藝方面將對手AMD牢牢甩在身後。AMD在2011年終於憑藉著Llano APU以及推土機FX處理器在製造工藝上趕上了Intel的32nm,但相信內行的朋友一眼就能夠看出AMD的32nm製造工藝在成熟度方面完全不能與Intel 相提並論。更讓AMD雪上加霜的是Intel在今年就會全面邁入22nm製造工藝時代,而AMD方面在明年才能夠進入28nm的過渡期,22nm還遠著呢。值得一提的是Intel的芯片工廠在滿足自家產品需求的同時還能夠為其它廠商提供代工,而AMD則一直受到32nm產能不足的困擾,去年Llano APU雷聲大,雨點小就是很明顯的例子。

Ivy Bridge所使用的22nm晶圓
代號為Ivy Bridge的Intel第三代Core家族處理器將會全線採用22nm工藝製造,並且首次加入了此前曾經數次提到過的3D晶體管技術。這對於普通用戶來說具有很大實際意義,一方面全新的製造工藝能夠讓製造成本進一步降低,也就讓新處理器的售價能夠保持在用戶可接受的範圍之內,未來說不定還會有更充分的降價的空間(這要看AMD是否給力了);另一方面22nm製造工藝相對32nm工藝來說會有更低的發熱量的更高的能耗比,可以降低用戶在散熱、供電等方面的投資,平台的整體成本進一步得到了控制
3D晶體管代表了晶體管技術本質上的轉變,晶體管通道增加到第三維度,電流是從通道的三面來控制的,而不像傳統平面晶體管,只從頂部控制。就像摩天大樓通過向天空發展而使得最大限度地利用城市空間,3-D三柵極晶體管結構同樣提供了一種提高晶體管密度的創新方法。
其結果是能更好的控制晶體管的開關、最大程度有效利用晶體管開啟狀態時的電流(實現最佳性能),並在關閉狀態時最大程度減少電流(降低漏電)。與之前的平面晶體管相比,22納米的3-D三柵極晶體管將提供前所未有的高性能和能效。與之前的32納米平面晶體管相比,22納米3-D三柵極晶體管在低電壓下將性能提高了37%,並且只需要消耗不到一半的電量,就能達到與32納米芯片中二維平面晶體管一樣的性能。

Ivy Bridge架構示意圖
採用22nm 製造工藝的Ivy Bridge在架構方面與前輩Sandy Bridge基本相同,在相同架構的前提下,Ivy Bridge的核心面積能夠控制在Sandy Bridge的75%左右。其中四核心八線程設計並搭配HD Graphics 4000系列核芯顯卡的Ivy Bridge Core i7系列處理器大約集成有14億個晶體管,但核心面積僅為160mm2相比較之下Sandy Bridge Core i7系列大約集成了9.95億個晶體管,核心面積為216 mm2;而AMD的推土機系列最多集成20億個晶體管,核心面積315 mm2。

圖中Sandy Bridge和Ivy Bridge的核心照片採用同樣比例尺,選擇的Ivy Bridge和Sandy Bridge均為4核心/8MB L3緩存的版本。Ivy Bridge的GPU核心規模由Sandy Bridge的最大12個EU(執行單元)上升至16個。在整體構成相似,GPU性能上升的情況下,Sandy Bridge的核心面積為216mm2,Ivy Bridge的核心面積為160mm2約是前者的74%
只計算CPU核心和L3緩存的面積,Ivy Bridge大約是Sandy Bridge的60%左右。理論上來講,製程提高一個級別面積最大可縮小至原有水平的50%左右,但實際情況畢竟有別的因素干擾,Intel的近幾代產品尚未接近過這一數值。
【源自SNB:Ivy Bridge多種核心組合形式】
Ivy Bridge將會存在4種設計的版本:Intel的模塊設計均以最大的4核心+GT2 GPU為基礎,下面的型號為頂級型號的閹割版本,從Core i7、Core i5、Core i3一直到最低端的Pentium。由於從4+GT2砍至2+GT2時不免要削減內存控制器部分,所以Intel在最大的4+GT2中設計了一些"Dead Space",這樣就保證2+GT2版本擁有和4+GT2相同的內存帶寬。

此外Intel還設計有削減GPU以及L3緩存的版本:緩存從最頂級型號的8MB削減至6MB,GPU部分核心面積降低了將近一半。而GPU和CPU構成最簡單的版本擁有2個CPU核心,GT1即HD Graphics 2500核芯顯卡和3MB緩存,核心面積小於90mm2。

閹割手法來自Sandy Bridge
實際上Intel的這種「模塊化」設計在Sandy Bridge上就已開始使用,以下是SNB各版本的對應關係,預計Haswell上仍將延續這一設計(但根據本站之前援引VR-Zone的報道,Haswell中最強的GT3顯卡只會應用在雙核心處理器中)。

Intel採用模塊化設計在桌面領域是一個比較成功的策略,並且也能降低生產成本。它和現在流行於智能手機/平板電腦的SoC處理器(包括Intel自家的Medfield)完全不同。
推測Sandy Bridge/Ivy Bridge採用模塊化設計最大的理由是Ringbus,CPU核心與L3緩存均與Ringbus相接,調整CPU核心數量就很簡單——不需要重新設計核心之間的連接總線,只需拿掉圖示中對應的Ring Stop即可。

低端Ivy Bridge的核心面積小於45nm版雙核心Atom
下面是Intel從Pentium時代以來歷代產品的核心面積/製程工藝對應示意圖:

相對於Nehalem時代主流CPU將近300mm2的核心面積,Ivy Bridge的核心面積回到了Core 2時代的主流級別。並且低端產品的數據甚至要小於之前45nm製程工藝,雙核心Pineview Atom的87mm2。經過兩個時代的製程進步,原有Atom的市場也將被低端型號的產品所替代,而Atom最好的出路Intel也已提前找好——進攻ARM所佔有的移動設備領域。
【Ivy Bridge產品體系劃分:基本還是老樣子】
Ivy Bridge處理器家族在命名方式方面與Sandy Bridge相同,主流產品依然是Core i3/i5/i7系列,再往下還有低端的奔騰,但不同的是最低端的賽揚暫時沒有出現,無論是桌面還是筆記本平台都尚未看到賽揚的身影,不過這是否標準著賽揚這個經典的品牌開始退出歷史舞台還要看Intel的進一步行動,現在還不能下定論。

上文中我們已經提到首批發佈的處理器將會有14款產品,其中包含有桌面9款以及移動5款,其中桌面版均隸屬於Core i5/i7系列,i3系列可能要等到第三季度才會登場,奔騰系列則可能要等到第四季度;而移動版則均屬於Core i7系列,i5系列的登場日期未明,另外根據此前掌握的消息來看,移動版Ivy Bridge處理器家族中或許將會不再有Core i3的身影。如果真的是這樣的,Intel在Ivy Bridge階段將會對產品線進行較大的整合,更加契合於用戶。

桌面的產品線主要還是Core i3/i5/i7系列,其中i3系列是雙核心設計四線程設計,依然不支持動態加速,整合3MB的L3緩存,不支持AES指令集核芯顯卡有HD Graphics 2500/4000兩種,推薦搭配上一代H61主板。另外需要說明的是Ivy Bridge Core i3系列並不支持PCI-E 3.0,這一點Intel在幻燈片中並沒有明確說明。
Core i5系列是原生四核心設計,不支持超線程技術,整合6MB三級緩存,支持動態加速以及AES指令集,核芯顯卡搭配同樣有HD Graphics 2500/4000兩種,推薦搭配的主板是新一代的H77。
頂級的Core i7系列自然還是四核心八線程設計,支持動態加速,整合8MB三級緩存整合的核芯顯卡清一色是HD Graphic 4000,推薦搭配主板上Intel 7系主板中的頂級型號Z77。
關於移動版的產品線Intel本次沒有給出太多的說明,從目前的情況來看應該是分為Core i5/i7兩大系列,不支持動態加速的Core i3將會徹底於筆記本說再見。
【Ivy Bridge首發產品規格解析】
桌面平台:

Ivy Bridge桌面系列本次首發有9款產品,分別隸屬於Core i5/i7系列,他們分別是五款標準功耗產品:Core i5-3450、i5-3550、i5-3570K、i7-3770、i7-3770K以及四款低功耗產品:Core i5-3450S、i5-3550S、i7-3770S以及i7-3770T。
Core i5-3450採用四核心設計,默認頻率3.1GHz,動態加速最高3.5GHz,集成6MB三級緩存、核芯顯卡為HD Graphics 2500,默認頻率650MHz,動態加速最高1150MHz,支持雙通道DDR3-1600內存,PCI-E 3.0自然也在支持範圍內,熱設計功耗77W,售價174美元。
Core i5-3550默認頻率3.3GHz,動態加速最高3.7GHz,其餘規格與i5-3450完全相同,售價194美元。
不鎖倍頻的Core i5-3570K默認頻率達到3.4GHz,動態加速最高3.8GHz,核芯顯卡升級至HD Graphics 4000,默認頻率依然是650MHz,可動態加速至1150MHz,其餘規格與i5-3450/3550一致,售價212美元。
Core i7-3770採用四核心八線程設計,默認頻率3.4GHz,動態加速最高3.5GHz,集成8MB三級緩存,搭載HD Graphics 4000核芯顯卡,默認頻率650MHz,動態加速最高1150MHz,支持雙通道DDR3-1600內存,熱設計功耗77W,售價278美元。
Core i7-3770K採用不鎖倍頻設計,主頻比i7-3770高了100MHz達到3.5GHz,但動態加速還是最高3.9GHz,售價313美元。

緊接著是四款低功耗產品,Core i5-3450S依然是四核心設計,默認頻率降低至2.8GHz,動態加速最高3.5GHz,其餘規格與i5-3450完全相同,熱設計功耗控制在了65W,售價174美元。
Core i5-3550S主頻提升至3.0GHz,動態加速最高3.7GHz,其餘規格與i5-3550完全相同,熱設計功耗65W,售價194美元。
Core i7-3770S默認頻率3.1GHz,動態加速最高3.9GHz,其餘規格與i7-3770相同,熱設計功耗控制在了65W,售價278美元。
最後的Core i7-3770T堪稱一朵奇葩,默認頻率2.5GHz,動態加速最高3.7GHz,其餘規格與i7-3770相同,熱設計功耗居然只有45W,售價278美元。
相信大家也都看出來了,與SNB時代有所不同的是低功耗版的處理器價格與標準版處理器相同,而在SNB時代低功耗版的處理器的售價要略高於標準版。
最後需要說明的是Intel vPro Technology(博銳技術)、VT-d以及TXT技術只有Core i5-3550/3550S以及Core i7-3770/3770S/3770T支持,其餘幾款處理器不支持這三項技術。
移動平台:
移動平台上文中我們曾說過只有五款,但在Intel幻燈片的規格介紹部分又多出了一款Core i7-3615QM,使總數量達到了6款。

首先是移動至尊版Core i7-3920XM,看名字還以為它跟SNB-E系列的i7-3960XM系出同門,其實不然,i7-3920XM隸屬於Ivy Bridge家族,與SNB-E八竿子打不著邊。它採用四核心八線程設計,默認頻率2.9GHz,單核心顆加速至3.8GHz,雙核心3.7GHz,四核心同時加速的話最高能到3.6GHz,三級緩存8MB,支持DDR3/DDR3L-1600內存,集成HD Graphics 4000核芯顯卡,默認頻率650MHz,動態加速最高1300MHz,封裝接口rPGA,熱設計功耗55W,售價延續i7-2960XM的光榮傳統,達到了1096美元
其次是Core i7-3820QM,默認頻率2.7GHz,單核心加速最高3.7GHz,雙核顆加速至3.6GHz,四核心同時加速最高3.5GHz,三級緩存8MB,支持DDR3/DDR3L-1600內存,集成HD Graphics 4000核芯顯卡,默認頻率650MHz,動態加速最高1250MHz,封裝接口rPGA/BGA-1224,熱設計功耗45W,售價只有i7-3920XM的一半多一點,「僅為」568美元,即使是這樣也購買兩顆i7-3770了。
Core i7-3720QM默認頻率比i7-3820QM低了0.1GHz,為2.6GHz,動態加速頻率也相應的降低至3.6/3.5/3.4GHz,其餘規格完全相同,售價則暴降至378美元。

隨後是三款閹割了部分三級緩存的Core i7-36xxQM系列三級緩存僅剩6MB,與桌面的i5系列相同,主要面向OEM市場,特別是i7-3615QM預計會成為明星產品,之前曝光的很多IVB新本都用的它。
Core i7-3615QM與3610QM一樣都是四核心八線程設計,默認頻率2.3GHz,單核心加速最高3.3GHz,雙核心加速最高3.2GHz,四核心同時加速最高3.1GHz,三級緩存6MB,支持DDR3/DDR3L-1600內存,熱設計功耗都是45W。
不過二者在核芯顯卡以及封裝接口方面略有不同,Core i7-3615QM集成的HD 4000默認頻率650MHz,動態加速1200MHz,而i7-3610QM所集成的HD 4000動態加速只能到1100MHz。Core i7-3615QM封裝接口為BGA-1224,而Core i7-3610QM則是rPGA。
最後是一款低功耗的i7-3612QM,熱設計功耗僅為35W,默認頻率2.1GHz,單核心加速最高3.1GHz,雙核心加速3.0GHz,四核心同時加速最高位2.8GHz,支持雙通道DDR3/DDR3L-1600內存,集成HD 4000核芯顯卡,默認頻率650MHz,動態加速最高1100MHz,封裝接口有rPGA/BGA-1224兩種。
【TDP之謎:77W還是95W】
Ivy Bridge按照TDP劃分可以分為77W/65W/55W/45W/35W幾個檔次,其中除低功耗產品外,其餘i5/i7系列處理器的熱設計功耗均為77W但在前不久多次曝光的Core i7-3770K包裝盒上確清楚的顯示的著95W的TDP,這難道是Intel/國內總代所犯下的低級錯誤嗎?


答案直到今天上午才揭曉,著名的爆料大師bigpao007發帖聲稱Ivy Bridge Core i7-3770K的TDP確實是77W,但主板廠商所收到散熱解決方案卻依然是按照95W的TDP設計的,實在是不知道Intel此舉是何意。

但無論如何這個困擾在大家頭上的疑雲終於是解決了,包裝盒上的95W不是總代/Intel犯下的錯誤,而是實話實說而已,它所要表達的意思是散熱器擁有95W的散熱能力,而並非Cpre i7-3770K的熱設計功耗成了95W。
【兌現諾言:最大倍頻提升】
從此前的種種爆料來看,Ivy Bridge的超頻能力有了不小的提升,22nm製造工藝帶來了更低的電壓以及更高的溫度控制能力,前幾天更是爆出了Ivy Bridge在液氮的幫助下成功將主頻提升到了接近7GHz;但更早以前也有人聲稱Ivy Bridge在高頻狀態下由於核心面積較小的緣故,因此溫度控制能力遠不如SNB,對其極限超頻能力造成了一定的影響,有關於這個我們也真的不好下定論,只能等待時間來檢驗了。

但不管怎麼樣,Ivy Bridge確實是更好超了,首先是最大倍頻提升,SNB上只有59x,SNB-E上是57x,IVB提高到63x,因此極限超頻上IVB確實是有提升的。此外,GPU倍頻上限也提高到60x,理論頻率可達3GHz,不過實際運行中Turbo頻率最大為1150MHz,換句話來說,就算他能超到5GHz你會去超嗎?因此無論怎麼提升對實際使用的意義都不大,畢竟其性能在那擺著,反正瓶頸絕對不在頻率方面。
另外在內存方面,SNB和SNB-E默認支持的內存頻率為1333MHz,最高頻率分別為2133MHz、2400MHz,相比之下IVB就要強上一些了,不僅原生支持DDR3-1600內存,而且最高內存頻率也達到了2800MHz,怪不得此前爆出了那麼多的Ivy Bridge內存超頻記錄。相比較之下Ivy Bridge唯一不足的地方就是外頻依然被限制在100MHz左右,最多只能超5-7MHz的樣子,無法像SNB-E那樣分檔調節,不過話說回來如果Ivy Bridge真的能分檔調節外頻的話,那相信Core i7-3820就賣不出去了,Intel顯然不會斷了自己的財路。
【終有DX11支持:全新的HD 4000】
CPU介紹完了,下面我們就該另一個重頭戲核芯顯卡了。Ivy Bridge所搭配的核芯顯卡相對於Sandy Bridge有了實質性的提升,其中最大的特點就是增加了DX 11的支持,用集顯跑3DMark 11以後不再是APU的獨家專利了,此外在核芯顯卡具體規格方面Ivy Bridge也有了一定程度的提升。

Ivy Bridge所搭載的核芯顯卡分為HD Graphics 2500以及HD Graphics 4000兩款,分別對應SNB時代的HD Graphics 2000/3000,其中HD Graphics 2500擁有6個EU單元,與HD Graphics 2000相同,但在性能方面要強上不少,而HD Graphics HD則擁有12個EU單元,相比之下HD Graphics 3000則為12個。根據此前的消息,HD Graphics 4000理論性能能夠達到HD Graphics 3000的三倍以上。具體特性方面,HD Graphics 2500/4000支持DX11、OpenGL 3.1以及SM 4.1規範

按照Intel自家的說法,SNB核芯顯卡能稱得上是「Good」的話,那麼Ivy Bridge的核芯顯卡就是「Best」,第三代核芯顯卡能夠提供更加強悍的視頻轉碼能力,支持DX11曲面細分,OpenCL 1.1也提升至CPU/GPU共同支持。

全新的第三代核芯顯卡還能夠支持三屏獨立輸出

第三代核芯顯卡的視頻轉碼能力得到了許多播放器的支持,國產軟件QQ影音也在優化列表中。


【原生支持USB 3.0:Intel 7系芯片組規格解析】
現如今的芯片組已經不是傳統意義上的芯片組了,處理器的高度集成化讓讓芯片組所擔負的功能越來越簡單,與其說是芯片組倒不如說是南橋芯片更加準確一些。Intel全新的7系芯片組與上一代6系的定位類似,桌面共分為H77、Z75以及Z77三款,商用型號則有B75、Q75以及Q77三款。

在這其中H77主要接替H67的工作,Z75和Z77則要接班Z68,上一代定位尷尬的P67沒有繼任者(其實早已淘汰),另外在低端市場上大賣特賣的H61芯片組也沒有繼任者,Intel會繼續讓其發揮餘熱,直到明年Haswell搭配的8系芯片組誕生。

從整體上來看,Intel 7系芯片組帶來的新特性並不是很多,外主要體現在原生支持USB 3.0接口以及將iRST規範升級至11.0,此通過搭配Ivy Bridge核芯顯卡,Intel 7系主板也能夠實現獨立三屏輸出了,最後就是Intel終於下定決心在7系主板上搭配雷電接口,但只有部分高端主板才會使用
相對於6系主板來說,Intel在7系民用桌面芯片組上也徹底取消了對PCI插槽的支持,僅在商用主板上保留一定數量的PCI插槽,有了Intel的力推,相信老舊的PCI插槽距離真正的消亡不遠了

7系芯片組原生提供的USB 3.0接口在理論速度方面能夠達到USB 2.0接口的10倍以上,同時供電能力也大幅度提升。但需要說明的是USB 3.0接口僅能夠在Windows 7以及Windows 8操作系統上使用,在Windows XP上使用的話將會自動降級為USB 2.0接口。

7系芯片組規格一覽無餘
通過上圖我們不難看出Intel所推出的3款民用桌面芯片組以及三款商用芯片組的大致區別。其中支持處理器超頻的僅有Z77/Z75兩款,其餘幾款芯片組均不支持處理器超頻。另外在USB接口的數量方面也有一定的區別,定位商用的B75能夠提供12個USB接口(其中包含4個USB 3.0接口),而其餘5款則能夠提供14個USB接口(同樣有4個USB 3.0);另外在SATA存儲接口方面,商用的B75以及Q75兩款能夠提供5個原生SATA 3Gbps接口以及1個SATA 6Gbps接口,其餘四款則均能夠提供4個原生SATA 3Gbps接口以及2個原生SATA 6Gbps接口。
多路交火方面也是只有Z77/Z75兩款支持,其中Z77能夠支持雙路(2×8)以及三路(1×8+2×4)交火,而Z75則只能夠支持雙路(2×8)交火。

7系芯片組中定位最為高端的Z77芯片組

Z75以及H77芯片組
最後需要說明的是PCI-E 3.0的支持,雖然Intel在三款芯片組的架構圖中明確標示支持PCI-E 3.0,但這必須要有支持PCI-E 3.0的處理器才能實現真正的PCI-E 3.0傳輸。上文中我們已經提到過了,Ivy Bridge Core i3以及更為低端的型號是不支持PCI-E 3.0傳輸規範的,所以想要體驗PCI-E 3.0傳輸規範,一款Ivy Bridge Core i5是必不可少的。
【6系與7系:難得一見的兼容】
去年Sandy Bridge發佈時候Intel就在路線圖中表示「下一代」Ivy Bridge處理器不會更換接口,很罕見的出現了一次向下兼容。

Sandy Bridge處理器以及Ivy Bridge處理器在架構上系出同門,因此在封裝接口也能得到統一,二者都是LGA 1155接口,所以二者可以完美兼容,對於6系主板主板廠商來說只需要推出一個支持Ivy Bridge處理器的BIOS就可以了。
在未來Ivy Bridge處理器以及6、7系主板將會有三種搭配方法,在一定程度上能夠降低消費者的升級成本,當然兼容也勢必會帶來一些全新的特性無法使用等情況發生。
1、Ivy Bridge+7系主板
這是Intel最希望看到的情況,7系主板+Ivy Bridge 處理器能夠完美發揮出新一代平台的全部特性,包括獨立三屏輸出以及PCI-E 3.0傳輸規範等等。
2、Ivy Bridge+6系主板
這應該是未來一段時間內的主流配置之一,相信大部分用戶都不會為了原生USB 3.0接口以及原生PCI-E 3.0支持而去選擇7系主板,畢竟目前大部分中高端6系主板上都通過第三方芯片提供了對PCI-E 3.0以及USB 3.0接口的支持。
3、Sandy Bridge處理器+7系主板
相信這種情況發生的概率較低,除非用戶的主板的損壞,否則應該很少會有用戶放棄正在使用的6系主板而直接更換為7系主板。當然我們也不排除這一情況發生的可能,畢竟蘿蔔白菜各有所愛。
【Ivy Bridge官方高清圖賞一】

Core i7包裝盒

Ivy Bridge Core i7揭開頂蓋

Ivy Bridge內核照片

Ivy Bridge處理器頂蓋及內核

內核大小示意圖

Ivy Bridge渲染圖

Ivy Bridge處理器正面

Ivy Bridge處理器背面

內核照片

內核渲染圖



架構示意圖
【Ivy Bridge處理器官方高清圖賞二】

Intel原廠DZ77GA-70K包裝盒

DZ77GA-70K主板

DZ77GA-70K主板側視圖

I/O接口

7系芯片組

7芯片組
【測試樣品Core i7-3770K圖賞】

處理器正面

處理器側視圖

處理器背面,依然是LGA 1155接口

處理器大小對比

處理器大小對比

安裝完成

主板包裝盒,黑色主色點加上黃金骷髏頭,Intel的一貫風格

包裝盒背面主要介紹一些具體特色

主板正面照

主板正面照

主板俯視圖

主板背面

CPU部分,10相供電,搭配有散熱鰭片

四條雙通道DDR3內存插槽,最高支持內存頻率為DDR3-2800,最大容量32GB。

內存插槽旁邊是板載快捷開啟/重啟按鈕

存儲接口除了Z77芯片組原生提供的兩個SATA 6Gbps(藍色)、四個SATA 3Gbps(黑色)之外,還有第三方橋接芯片提供的兩個SATA 6Gbps接口(灰色)。

擴展插槽則包括兩條PCI -E 3.0 ×16 插槽、兩條PCI-E ×1插槽、一條PCI-E ×2插槽以及兩條PCI插槽,雖然Intel在7系桌面民用芯片組取消了對PCI插槽的支持,但Intel原廠主板還是通過第三防橋接芯片把它給重新弄了出來。
【Intel原廠DZ77GA-70K主板圖賞二】

I/O接口包括一個PS/2鍵鼠接口、四個USB 2.0接口、四個USB 3.0接口、IEEE 1394接口、eSATA接口、HDMI視頻輸出接口、光纖接口以及模擬音頻輸出接口。

南橋散熱片上的骷髏是不是很有感覺呢?

這裡的空焊位就是為雷電接口預留的,其實加上雷電接口以後DZ77GA-70K就會搖身一變成為DZ77GA-75K。

主板監控芯片

PCI-E帶寬橋接芯片

聲卡

Marvell SATA 6Gbps主控芯片
【首批送測樣板之技嘉G1.Sniper M3圖賞】

主板外觀,採用Micro-ATX板型設計

主板背面

CPU供電部分採用了10相供電設計,配備了一個較小的散熱鰭片。

四條雙通道DDR3內存插槽,旁邊還有一個USB 3.0插針

存儲接口部分僅有Z77芯片組原生提供的兩個SATA 6Gbps接口以及三個SATA 3Gbps接口。

雖然主板空間有限,但依然提供了多達3條PCI-E ×16插槽,支持雙路交火,此外還有一條PCI-E ×1插槽。

I/O部分也比較豐富,包括一個PS/2鍵鼠接口、四個USB 2.0接口、VGA/DVI/DHMI/DisplayPort視頻輸出接口、兩個USB 3.0接口、eSATA接口(Z77芯片組原生提供的SATA 3Gbps轉接而來)、光纖接口以及模擬音頻輸出接口。
【首批送測樣板至微星Z77A-G45】




















【Intel Visual BIOS初體驗】
相信用過Intel原廠主板的朋友都不會留下什麼好的印象,一直以來Intel原廠主板的BIOS都以雞肋而著稱。不過自從X79以來Intel的原廠BIOS質量有了不小的提升,這次的DZ77GA-70K更是採用了全新的Visual BIOS。

BIOS主界面,完全圖形化,支持鍵盤/鼠標直接操作

啟動項設置界面,能夠設置主板的啟動方式,並關閉一些平常使用不到的使用方式

溫度監控界面,直接以線狀圖的形式展現

性能主選項卡,能夠查看到CPU/內存等頻率、電壓等信息

CPU超頻選項

內存超頻選項

核芯顯卡超頻選項,一般還真用不到

高級功能設計選項

電源管理選項

啟動項選擇
【測試平台配置:GTX 680助陣】
具體測試平台如下:
本次測試中,除了Ivy Bridge首發頂級型號Core i7-3770K之外,我們還找來了SNB頂級型號Core i7-2600K以及SNB-E六核心產品i7-3960X作為對比。
測試中我們將內存頻率統一固定在1600MHz,顯卡均搭配索泰GTX 680極速版,主板分別使用Intel原廠DZ77GA-70K、華擎Fatal1ty Z68 Professional Gen3以及華擎X79 Extreme9。
測試平台配置
處理器
Core i7-3960X
Core i7-3770K
Core i7-2600K
主板
Intel原廠DZ77GA-70K
華擎Fatal1ty Z68 Professional Gen3
華擎X79 Extreme 9
內存
海盜船DDR3-1600 2GB X4
顯卡
索泰GTX 680極速版
硬盤
希捷7200.12 1T
電源
酷冷至尊GX 750W
散熱器
九州風神阿薩辛
超頻三鐵塔豪華版
操作系統
Microsoft Windows 7 64bit中文版 SP1
測試項目
Super PI
wPrime
CineBench R11.5
Fritz Chess Benchmark
7-Zip
WinRAR
TrueCrypt
x264 HD Benchmark
AIDA64
PCMark 7
3DMark 11
3DMark Vantage
《鷹擊長空2》
《失落星球2》
《戰地3》
《Crysis》
《Far Cry 2》
《星際爭霸2》
溫度、功耗測試
超頻測試
驅動程序
NVIDIA GeForce 301.10顯卡驅動
www.mydrivers.com

Core i7-3770K
關於CPU-Z檢測為ES工程樣品的問題在此我們做一個說明:Intel給所有媒體送測的處理器均為最終步進的工程樣品,性能方面與正式版無異。

緩存

Intel原廠Z77主板

雙通道DDR3-1600內存

HD 4000(GPU-Z還是什麼都不知道)

GTX 680顯卡
【浮點運算測試之:Super PI】
SuperPI是全球最權威的PC浮點運算性能測試軟件。它通過推算圓周率π的數值,來測試CPU的浮點運算能力。SuperPI目前廣泛的被計算機玩家用做性能測試和系統穩定性測試,特別適用於快速檢測CPU超頻後帶來的系統性能變化,硬件評測人員一般都對主流CPU的SuperPI 100萬位測試成績瞭然於心。SuperPI僅支持單核心單線程運算,但這卻使它更能夠反映出CPU架構上的差異。
當很多玩家的機器在超頻後運行《War3》之類的遊戲時遇到「Fatal Error」提示而跳出遊戲時,就應該考慮一下自己的機器在超頻後能否能抗得住SuperPI穩定性測試了。

SuperPI測試界面
結果如下(時間越短越好):

Ivy Bridge Core i7-3770K毫無懸念的戰勝了i7-2600K,跑Super Pi 1M成功邁進10秒大關。
【浮點運算測試:wPrime】
wPrime是一款多線程圓周率測試工具,與SuperPI的單線程運算不同的的是,wPrime在打開一個軟件界面下,可以支持多個核心的處理器運算,甚至是8核心處理器,可以更準確地反映出CPU多核心的性能。

結果如下(時間越短越好):

單核心性能更強了,多線程能力自然也就上去了,i7-3770K在wPrime測試中再次輕鬆戰勝i7-2600K,不過需要注意的是i7-3770K的默認頻率本來就高於2600K,因此取勝也在情理之中。
【內存及緩存帶寬測試:AIDA64】
AIDA64 Extreme Edition 是一款非常強大的系統檢測軟件,它可以詳細的顯示出PC平台軟硬件的詳盡型號、規格,以及CPU、主板等傳感器的溫度,是一款非常有用的軟件,特別是在當你對系統配置不太瞭解的時候。它還能用於系統測試,並通過內存讀寫速度測試反映出CPU集成的內存控制器性能。

結果如下:

內存帶寬方面我們就不去看i7-3960X的成績了,AIDA64所測試出來的四通道帶寬是不準確的。我們只關注i7-2600K以及3770K之間的對比,在內存頻率,時序等影響因素完全相同的情況下,i7-3770K成功戰勝2600K,這至少證明了Ivy Bridge的內存控制器又有了進一步的優化。
Cinebench也是很有說服力的一個測試軟件,最新的是R11.5版,最高支持16個處理器核心。Cinebench使用的是針對電影電視行業開發的Cinema 4D特效軟件引擎,在CPU測試場景中,將會純粹使用CPU渲染一張高精度的3D場景畫面,依次檢測CPU的渲染能力,反映出CPU在工作站設計軟件上的性能表現。

結果如下(得分越高越好):

CineBench R11.5測試中,Core i7-3770K的單核心性能相對於i7-2600K以及i7-3960X都有了一定程度的提升,幅度大約在7%左右,整體性能方面i7-3770K也能夠輕鬆戰勝2600K,但由於核心數量的差距,距離i7-3960X還差得遠。
【運算性能測試:Fritz Chess Benchmark】
Fritz Chess Benchmark是一款國際象棋測試軟件,但它並不是獨立存在的,而是《Fritz9》這款獲得國際認可的國際象棋程序中的一個性能測試模塊。它可以讓我們的X86計算機也能完成當年IBM「深藍」所做的事情:計算、預測國際象棋的步法。Fritz Chess Benchmark是目前PC機上最好的國際象棋步法預算軟件,可以讓我們看到目前個人計算機的運算能力到底達到了一個什麼樣的水平。軟件還給出了一個基準參數,就是在奔騰3 1.0G處理器48萬步每秒的運算能力。

Fritz Chess Benchmark會自動監測系統中的CPU數目,能夠充分利用系統資源,支持多線程並行運算,並且效率非常高。
結果如下(得分越高越好):

國際象棋測試中i7-3770K的成績相對於i7-2600K也有了大約7%左右的提升,但這個差距更有可能是由於核心頻率相差0.1GHz所造成的,相信對比2700K的話,i7-3770K就贏不了這麼多了。
【壓縮解壓測試:7-Zip】
相比於國內更流行的WinRAR,7-Zip是一款號稱有著現今最高壓縮比的壓縮軟件,比普通ZIP文件高30-50%,可把ZIP文件再壓縮2-10%,而且它不僅支持獨有的7z文件格式,也支持各種其它壓縮文件格式,包括ZIP、RAR、CAB、GZIP、BZIP2、TAR等等。

成績為(得分越高越好):

7-Zip測試中,i7-3770K領先i7-2600K接近10%,在多線程效率方面有了進一步的優化。
【壓縮解壓縮性能測試:WinRAR】
WinRAR是人們電腦應用中最為熟悉的軟件之一,壓縮和解壓縮都少不了它。除了這些常見的功能,WinRAR還有一個benchmark測試工具,測試功能可支持多線程,可以作為一個CPU基準性能的參考。

結果如下(得分越高越好):

說實話WinRAR測試的波動比較大,同樣的平台可能連續兩次的測試結果都不一樣,在具體測試中i7-3770K無論是單線程還是多線程面對i7-2600K都取得了領先,但面對SNB-E還是有不小的差距。
【加密解密性能測試:TrueCrypt】
TrueCrypt被稱為全球最好的加密軟件,它是一款免費並且開源的加密軟件,同時支持多種操作系統,加密算法包括AES-256、Serpent、Twofish等。為取得更好加密效果,可以同時使用兩種或三種加密算法。

結果如下(得分越高越好):

AES指令集方面是i7-3770K表現驚艷的地方,加密速度能夠領先i7-2600K達到17%。
【視頻編碼性能測試:x264 HD Benchmark】
x264 HD Benchmark基於開放的視頻編碼格式x264,是一款檢測電腦高清視頻性能的測試軟件,程序對多核進行了優化,通過將影片編碼、轉碼為x264,可以很好地考驗多核心處理器的軟解能力。

結果如下(單位:KB/s,速度越高越好):

x.264視頻編碼方面i7-3770K表現與i7-2600K相差無幾。
【基礎性能測試:PCMark 7】
我們使用PCMark 7來測試系統的綜合應用性能。PCMark是業界公認的最權威的電腦綜合應用性能基準測試軟件,它集易用性和專業性於一身,與3DMark系列軟件師出同門。PCMark著重考察系統的綜合應用性能,支持多線程。它通過模擬方式,使電腦運行於不同工作任務之下,分別考察其性能表現,再根據這些不同的工作任務在電腦實際應用中的比重加權累計,得出一個總分,以此來評定電腦的綜合應用性能。PCMark評分的依據有:系統的文件處理能力、網絡瀏覽能力、3D性能、多媒體處理能力、磁盤內存CPU性能等。

結果如下:

PCMark 7整機性能方面三個平台都輕鬆突破5000分的大關,但從總成績方面來看的話,還是i7-3770K表現強於i7-2600K。
【DX11理論性能測試:3DMark 11】
3DMark 11是Futuremark在DX11顯卡全面上市一年之後才推出的DX11顯卡性能測試工具。3DMark 11基於原生DX11引擎,全面使用DX11 API的所有新特性,包括曲面細分、計算著色器、多線程。3DMark 11繼承並改良了3DMark Vantage的統計方式,尤其是去掉了較少用戶使用的高端級(H),其他三種也有了新的變化:

- 極限級(X):分辨率固定為全高清的1080p 1920×1080,支持極高負載,適用於高端遊戲PC,尤其是Radeon HD 5970、GeForce GTX 580這種頂級顯卡,並且按照設計在未來幾年內也不會辱沒「顯卡殺手」的榮譽。
- 性能級(P):分辨率固定為高清的720p 1280×720,支持中等級別負載,適用於絕大多數主流遊戲PC,比如Radeon HD 5770、GeForce GTX 460之類的顯卡,不過發佈初期仍然需要高端卡才能跑出流暢的幀率。很顯然,這個級別在今後將依然是我們最常見的評定標準。
- 入門級(E):分辨率固定為標清的1024×600,支持低負載,適用於大多數筆記本和上網本,特別是集成顯卡。
結果如下:

3DMark 11測試中i7-3770K與i7-2600K差距不大,基本上算是一個檔次的東西,而i7-3960X由於處理器分得分超高,因此總分方面也要強於前兩者。
【DX10理論性能測試:3DMark Vantage】
作為業界第一套基於DX10 的綜合性基準測試工具,3DMark Vantage在發佈前就早早地讓眾人翹首期盼了,因為它標誌著DX10在遊戲領域的宏大演出正式拉開帷幕。3DMark Vantage是當前唯一一款顯卡DX10性能基準測試工具,它能全面發揮多核心處理器、多路顯卡的優勢,能在當前和未來一段時間內滿足PC系統遊戲性能測試的需求。3DMark Vantage是專門為DX10顯卡量身打造的。它包括兩個圖形測試項目、兩個處理器測試項目、六個特性測試項目。借助於DX10 API的新技術和高效能,它為玩家帶來了一場絢麗逼真的視覺特效盛宴。並且,3DMark Vantage還特別加入了對人工智能(AI)和物理加速的專門測試。

結果如下:

3DMark Vantage測試中Core i7-3770K平台無法運行測試,無論怎樣嘗試都是如此,最後只能作罷。
【DX11遊戲型測試:《戰地3》】
由EA DICE工作室開發的《戰地3》採用了最新的「寒霜2」引擎,完美支持DirectX 11,並且擁有強大的物理效果,最大的亮點還是光照系統,其渲染的場景已近乎亂真的地步,視覺效果堪稱絕贊。遊戲還支持即時晝夜系統,為玩家營造一個親臨現場的真實環境。
《戰地3》的PC版多人模式支持高達64人網絡對戰,主機版則最大支持24人。而且將帶來更多種多樣的武器以及解鎖內容,成為《戰地》系列武器數量之最。另外遊戲的單人戰役模式同樣支持合作模式。

測試方法:使用Fraps記錄遊戲過場動畫幀數。
測試選項:1920×1200,4AA,最高畫質/800×600,最低畫質。
結果如下:

《戰地3》測試中,三個平台無論是在高分辨率還是低分辨率之下的表現均相差無幾,最大不足3%的差距只能算是誤差範圍之內。
【DX11遊戲性能測試:《鷹擊長空2》】
《鷹擊長空》由Ubisoft 旗下的Bucharest Studio工作室所研發製作而成,以湯姆.克蘭西最擅長的近現代國際衝突為背景,加上現代化的軍事武器,和五角大廈不願證實的開發中的先進武器,交織出最激烈的高科技攻防戰。而《鷹擊長空》也脫離前面幾項作品的框架,將戰爭從地面拉拔到空中,享受廣大無界限的戰鬥空間。

測試設置:1920×1200,8AA,最高畫質/800×600,最低畫質,關閉垂直同步,DX11模式。
測試方法:使用遊戲自帶測試程序,具體測試結果如下:

《鷹擊長空2》測試的表現依然是這樣,表現最好的i7-3960X也僅能夠領先i7-377K不足5幀。
【DX10遊戲性能測試:《Crysis》】
《CRYSIS》遊戲發生在一個如史前公園般美輪美奐的熱帶小島上,如畫般的沙灘,細緻得令

人心動的叢林,清澈得讓人情不自禁想跳下去的水,都在向我們展示著下一代遊戲應有的樣子。《CRYSIS》的遊戲場景,是在夏威夷群島實地取景創作而來。Crytek以毫不吝嗇硬件資源的堅持精神,在這款大作中揮毫潑墨,為我們展現了一幅足以亂真、猶如親歷的細膩熱帶叢林遊戲場景,並在DX10效果、物理技術、槍械系統的合力支持下,將自然還原到了每一個細節。它將靈活刺激的遊戲體驗與驚人的視覺效果相結合,輕鬆成為有史以來最好的射擊遊戲之一。但是它也使廣大玩家的遊戲平台飽受折磨,輕鬆入選有史以來最變態的「機器殺手」排行榜。
測試方法:官方BenchmarkTool。

GTX 680面對顯卡殺手《Crysis》也掀不起什麼風浪來,三款顯卡搭配GTX 680在高畫質下也就能取得45幀左右,表現相差很小。
【DX10遊戲性能測試:《Far Cry 2》】
相比上代《Far Cry》的熱帶風情,《Far Cry 2》遊戲場景設定在了廣闊的非洲草原,整個遊戲世界面積達到50平方公里,玩家可以自由在其中馳騁,而遊戲的結局也是開放的。遊戲中的環境可以動態變化,玩家甚至能體驗到一年四季的變化。加上支持DX10 API的DUNIA引擎,令遊戲特效細節表現的非常真實出色,如動態天氣效果、24小時日夜循環以及動態火焰已經成為遊戲中的基本配置。

測試設置:1920×1200,4AA,最高畫質/800×600,最低畫質關閉垂直同步,DX10模式,最高畫質。
測試方法:遊戲內置測試工具,多次測試選取平均值。
測試結果如下:

《Far Cry2》的三款處理器的表現也都是相差無幾。
【DX9遊戲性能測試:《星際爭霸2》】
《星際爭霸Ⅱ》英文名稱StarCraftⅡ,是由暴雪公司2010年推出的一款RTS遊戲,在經歷數次跳票之後終於來到廣大玩家面前。作為《星際爭霸》的續篇講述了人族、星靈和異蟲三族的故事。《星際爭霸Ⅱ》將以三部曲的形式推出,即Wings of Liberty(自由之翼)、Heart of the Swarm(蟲群之心)和Legacy of the Void(虛空之遺),目前Wings of Liberty(自由之翼)已經正式發售。雖然遊戲取消了局域網對戰,不過依然沒有減弱玩家的熱情,成為目前最為火熱的RTS遊戲。-
《星際爭霸2》雖然延續了前作《星際爭霸》的劇情,不過遊戲畫面卻由2D改為3D,畫面質量較上代有了較大提升,給人耳目一新之感。另外,遊戲在畫質選項部分也更為詳盡,玩家可根據情況靈活設定。不過這款遊戲依然延續了暴雪的一貫作風,絕非「硬件殺手」。

測試方法:利用Fraps記錄交戰畫面幀數。
測試選項:1920×1200,4AA,最高畫質/800×600,最低畫質,關閉垂直同步,
結果如下:

《星際爭霸2》是一款比較吃CPU的遊戲,但測試三款處理器作為各自家族的頂級型號均能夠在最高畫質下的《星際爭霸2》的要求,因此實際測試中也就相差無幾。
【HD 4000怎麼樣 用測試告訴你】
在上文中我們已經介紹過了新一代核芯顯卡的種種,下面我們就通過實際測試來看看HD 4000的實際表現究竟如何。

GPU-Z表示它什麼都不知道,但AIDA64卻什麼都知道

規格方面識別較為完整

奇葩!絕對的奇葩!在上文中我們搭配GTX 680的PCMark 7總成績也僅為5600分左右,這裡搭配Intel核芯顯卡居然達到了6829的高分,數次測試均是如此,只能歸結為PCMark 7的Bug導致,或者就是Intel作弊太明顯了。

1280×1024的分辨率下開啟中等畫質,DX11遊戲《塵埃3》中能跑到44幀左右,也算是勉強能玩了,但畫面質量真的是大打折扣。

3DMark 11 P模式中能達到770分,基本上相當於APU A6-3650的檔次了,但處理器得分含量太高,如果單純測試X模式的話效果肯定沒有這麼好。
【溫度、功耗測試】
溫度測試方面,選取CPU在待機、遊戲以及滿載(極限拷機)三種狀態,利用AIDA64實時監控,待連續運行10分鐘峰值溫度穩定後,記錄此時CPU核心的最高溫度(室溫25℃)。

溫度測試環境我們特意換裝了散熱能力較差的Intel Core i3-2100原裝散熱器,目的就是為了檢驗Core i7-3770K對散熱的要求是否苛刻,實際測試再次證明了22nm工藝具有優秀的溫度控制能力,至少在不超頻的情況下是這樣的。
功耗測試部分利用功耗儀直接測量整套平台的總功耗,其中包括CPU、主板、內存、硬盤、顯卡、電源以及電路損耗所有在內的整機功耗(不包含顯示器)。同樣選擇顯卡2D待機、遊戲及滿載(Furmark拷機)三種狀態,穩定運行10分鐘選取期間最大值,測試結果如下:

功耗測試部分,Core i7-3770K組建的平台在低級方面表現略強於i7-2600K,而在遊戲情況下的功耗能夠低上17W左右,22nm製造工藝功不可沒。
【更加人性化 輕鬆超頻4.8GHz】
Intel在官方PDF中給出了十分詳盡的超頻指南,因此雖然BIOS此前沒有見到過,但實際超頻上手還是非常容易的。具體測試中

Super Pi 1M測試用時僅為7.644秒。

wPrime 32M測試用時也縮短到了5.801秒。

Intel目前的BIOS還不是十分的穩定,在測試過程中實際頻率只有4.4GHz左右,測試快結束時候才達到4.8GHz,因此16429千步每秒的成績必然不是4.8GHz下的真實水準。

內存讀寫速度也得到了進一步的提升,比默認狀態下提升了接近10%。

CineBench R11.5測試過程中實際頻率居然只有4.3GHz左右

最終成績8.98pts相對默認狀態下也提升了不少。
【總結:22nm威武霸氣】
如果說去年的SNB以及SNB-E是Intel雄厚研發實力體現的話,那麼今年的ivy Bridge就是Intel的製造工藝以及生產能力的完美展示。在其對手AMD還在為合作夥伴的32nm製造工藝良品率不足而頭疼的時候,Intel已經昂首闊步邁向了22nm,再次取得工藝上的領先。

雖然嚴格上來說Ivy Bridge不過是22nm版本的Sandy Bridge而已,但它還是為我們帶來了諸多全新的特性:在現階段來說溫度與功耗控制近乎完美的22nm 3D晶體管製造工藝、不鎖頻型號提供更高的倍頻、支持DX11的新一代核芯顯卡、原生支持DDR3-1600內存、原生支持USB 3.0接口、原生支持PCI-E 3.0等等規範都足以讓它在Intel的歷史上寫下濃重的一筆。無論如何,主流用戶在搭建平台的時候又多了一種全新的選擇。
在架構上與Sandy Bridge系出同門並不代表它的性能表現就與SNB相同,事實上Intel還是對Ivy Bridge的架構進行了小幅度的優化,經過我們的實際測試,Ivy Bridge在同頻狀態下相對於Sandy Bridge能夠最多提升10%左右,同時經過優化之後AES指令集在加密運算中能夠領先i7-2600K接近17%。另外在Super Pi 1M測試中,Core i7-3770K也成為了繼i7-3960X之後另一款能夠在默認頻率下跑進10秒大關的處理器,單核心能力提升較為明顯。當然Ivy Bridge Core i7-3770K的表現具體i7-3960X還有很大差距,畢竟後者多了兩顆物理核心。
在本次測試的幾款的遊戲中,Core i7-2600K、i7-3960X以及i7-3770K三款產品在實際遊戲測試中表現不相上下,無論是在高畫質還是低畫質之下都是如此,這也從另一方面證明了Intel如今的單核心性能完全能夠滿足日常遊戲的需求,除非架構有太大的改變,否則遊戲性能差距不會太大。

溫度與功耗方面的表現才是22nm Ivy Bridge真正搶眼的地方,晶體管10.4億,多於Sandy Bridge的9.5億個,但卻能夠將核心面積控制到Sandy Bridge的74%左右。在實際測試中無論是溫度還是功耗的表現都要強於Sandy Bridge。在這裡還是想提一下推土機,相比Ivy Bridge而言推土機的20億晶體管完全就是浪費東西。
Intel也沒有忘記當初給大家的承諾,在Ivy Bridge不鎖倍頻型號中進一步放開了對超頻的限制,最大倍頻從Sandy Bridge的59提升至63,內存頻率限制也進一步解除。這對於喜歡超頻的玩家來說肯定是一個更好的選擇,至少在硬件方面掃除了向更高頻率邁進的障礙。
提到超頻自然就得提到Intel的睿頻技術,目前Intel一直都在淡化超頻的概念,它所推出的睿頻就是為了幫助玩家去自動超頻,一切交給「智能」去搞定,不鎖頻的K字型號只是為了滿足超頻玩家的樂趣而已,至於世界紀錄?交給AMD去破吧,反正也掀不起什麼大的風浪。

說了這麼多,也該談談Ivy Bridge的價格以及對手了,最高端的Core i7-3770K原先報320美元,現在會便宜7美元,另外三款近親3770、3770S、3770T同樣會降價7美元,來到278美元。這樣的價格比Sandy Bridge發佈時候還要便宜一些,這對於用戶來說卻是是一個好消息。Ivy Bridge其實沒有對手,在AMD表現持續疲軟的情況下Ivy Bridge的對手其實就是Intel自己,期待下一代Haswell的表現吧。
好吧,又到了尾聲了。文章開頭我們已經說過今年的處理器大戰依然會十分精彩。Ivy Bridge今天到了,下面就看AMD該如何應對了。根據我們目前掌握的消息,Trinity APU移動版將會在北京時間5月16日正式發佈,看完了Ivy Bridge,讓我們期待Trinity的表現吧,或許他真能對Intel 的Ultra Book造成挑戰也說不定。


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發表於:2012-04-24 09:48

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