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andy6989


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 【資訊】ISSCC前瞻:三星展示big.LITTLE處理器,龍芯3B升級32nm

新一屆ISSCC固態電路國際會議將於2013年2月17-21日在美國舊金山舉行,目前大會的論文提交工作已經收尾,三星、Intel、NVIDIA、AMD以及國內的龍芯都會亮相。如果你想關註明年的處理器技術走向,那麼現在就來看看他們會展示什麼技術吧。
  EETime報道稱包括Intel、NVIDIA在內的大部分廠商都只是發表論文而已,不過三星準備展示的是他們的big.LITTLE架構的處理器,big.LITTLE是ARM推出的,一個處理器內集成兩種不同的ARM內核,一種是高性能同時功耗也較高的,另一個則是低性能但是功耗最低的,二者可以根據任務要求隨時切換。

三星將是首家使用ARM big.LITTLE架構的廠商

big.LITTLE在ARM發佈64位Cortex-A57和Cortex-A53時就有過介紹,不過三星展示的方案是基於Cortex-A15和Cortex-A7的,其中A15內核頻率1.8Ghz,集成2MB L2緩存,A7內核頻率為1.2GHz,功耗更低,使用的是28nm工藝。

  林利集團分析師Kevin Krewell預計三星將是第一個拿出big.LITTLE方案的廠商,A7內核已經足夠滿足(智能手機)的任務要求,而A15內核只有在那些需要極高性能的場合從有用,比如大型遊戲。

  高通、NVIDIA等公司明年也會推出採用big.LITTLE設計的ARM處理器,他們將在平板電腦市場上與Intel的22nm Haswell低功耗處理器相競爭。

  與過去的幾年不同,Intel在明年的ISSCC會議上不準備發佈處理器相關的論文,不過他們公佈的是一種速度可達1Tbit/s的64通道芯片互聯技術,使用了多重2-16Gbit/s通道,32nm COM工藝製造,每通道功耗為0.8-2.6pj/bit,總功耗為2.6W左右。

  Intel發表這樣的論文是為未來的X86及Atom服務器做準備,因為目前Samtec以及Ardent Concepts生產的Tbit/s級屏蔽雙導饋電線功耗高達20W,已經不能滿足未來的低功耗要求了。

於此同時,NVIDIA發表的論文則是有關20Gbit/s串行芯片互聯技術,它使用28nm CMOS工藝製造,電壓需要0.9V,功耗則為0.54pj/b,比Intel的還節能。據悉NVIDIA會在Project Denver中使用這一技術。

2011年的龍芯3B情況
  國產的龍芯3B芯片也會再度出現在ISSCC 2013會議上,2011年的ISSCC會議上亮相的龍芯3B處理器使用的還是65nm CMOS工藝,明年展示的龍芯3B將升級32nm HKMG工藝,40W功耗下頻率1.35GHz,性能可大172.8GFLOPS,而65nm工藝的龍芯3B在40W功耗下性能只有128GFLOPS,架構及製程工藝改進明顯。
  還有就是德儀,雖然他們即將退出手機處理器市場,不過公司還會繼續研發其他處理器。他們將和MIT公佈一款200MHz頻率的視頻解碼器,每秒可處理249M像素,處理3480x2160分辨率視頻時功耗只有76mW
  瑞薩電子則會公佈一款28nm工藝的SOC芯片,雙核1.5GHz,集成LTE/HSPA+基帶、GPU核心以及功耗管理芯片等。

其他廠商中AMD還會繼續發表他們的Jaguar架構的低功耗處理器,IBM及Oracle分別發表zSeries及Sparc T5處理器相關的論文,不過都不是什麼最新的了,8月份的Hot Chips會議上已經有過介紹了。


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發表於:2012-11-20 05:23

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