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andy6989


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 【資訊】Intel的危機與機遇,Broadwell處理器前瞻

Intel的Tick-Tock戰略已經持續了四年多了,今年是升級22nm 3D晶體管工藝的Ivy Bridge處理器,明年是架構升級的Haswell處理器,其實從設計以及生產的角度來說Haswell已經完成了,之前還有消息稱Intel為了提高庫存水平已經在今年開始量產Haswell了處理器了。
  再往下一代將是代號Broadwell架構的14nm工藝處理器了,按常規推測來說它不過是Haswell的工藝升級版,就好像Sandy Bridge升級到Ivy Bridge一樣變化並不大,但是Broadwell的真正變化或許不是工藝升級那麼簡單,可以說是Intel轉舵的開始。

  Intel顯然也注意到了這兩年的PC市場或者說整個IT業界的風向變化,PC依然非常重要,但是市場逐漸飽和,銷量也不可能大幅增長了,人們的升級熱情也少多了,而智能手機和平板這樣的消費電子產品卻不一樣,換手機比換男/女朋友還要快,整個市場還在快速成長中。

  如果你不相信這一變化,那就看看蘋果的例子,他們在數年時間就從一個爭紮在破產邊緣的公司變成了市值第一、富可敵國的科技公司,現在是個做手機、做平板的公司都會以蘋果為榜樣,雄霸PC市場二十餘年的Wintel聯盟如今也不能望其項背。

  扯完這些再回到本文的主題。面對這樣的大環境變化,Intel未來處理器要做的不單是提升性能之類的,而是要從根本上改變X86處理器的命運,進一步想低能耗、小體積、高度集成化的方向發展。

  早前PCWatch的專欄作者笠原一輝對Haswell平台一代做過分析,認為Haswell處理器身上已經開始走向低能耗之路,如今他又對2014年的Broadwell處理器做了一番分析,認為Broadwell並非Haswell處理器的工藝升級版或者說縮小版,而且一種全新的設計,來看一下詳細內容。
Broadwell:並非Haswell的縮小版,目標集中在平板市場

Intel處理器的路線圖(點擊放大)
  大家對Intel的Tick-Tock戰略已經再熟悉不過了,按照規劃Broadwell一代是Tick節點,也就是工藝升級,架構依然延續Haswell一代,表面看起來就是Haswell的縮小版而已。但是IVB一代時Intel就已經提出了Tick+的口號,相信14nm的Broadwell也不會僅僅是一款工藝升級的處理器。
  根據OEM廠商的消息,Broadwell處理器不僅面向PC市場,而且也要用於低功耗的平板處理器市場的。其架構設計中最大的變化就是大幅提升了每瓦性能比,功耗進一步降低,目前還不清楚的就是GPU單元的情況,不過其他I/O方面的改進還有原生PCI-E SSD及DDR4內存支持等。
  另外,Broadwell處理器的封裝方式也有巨大的變化,它只會有BGA封裝的SOC單芯片產品,CPU和芯片組將徹底封裝在一起。在Haswell架構中Intel雖然也有SOC單芯片產品,但是只局限於低功耗平台,其他平台的CPU和芯片組還是分開的,封裝方式也有BGA、LGA和uPGA三種。
  當然了,Broadwell時代FCH芯片組還是存在的,只是跟CPU核心封裝在一起,會以MCM(Multi Chip Module,多芯片模塊)的形式封裝在一個處理器內。
  OEM廠商中還有一種說法,那就是Broadwell處理器的核心其實不是源於Haswell,而是Intel把2015年的Skylake架構提前了,如此一來Boradwell就更不是簡單的工藝升級版了,而是架構和工藝全部升級的新核心。
  如果這種說法是真的,那麼只能說明Intel感到危機了,目前的大環境對PC市場很不利,ARM陣營不僅在消費者電子領域如日中天,甚至已經開始侵入服務器、工作站這樣的高性能計算領域,一旦形成氣候,未來會對Intel有很大衝擊。
筆記本市場的35W TDP處理器取消

未來不同市場的處理器的TDP功耗設計標準(點擊放大)
  目前面向筆記本市場設計的主流處理器的TDP功耗一直是35W標準,Haswell處理器中最高還有37W的,但是從Broadwell開始,這些高TDP的處理器將被取消,取而代之的是TDP功耗更低的處理器。
  不過Intel也不會徹底封殺35/37W TDP的處理器,到2014年時依然會提供這種TDP功耗的Haswell版處理器。
  面向高性能遊戲筆記本設計的47/57W TDP的處理器倒是不會消失,Broadwell一代依然有此類處理器推出,不過封裝方式只有BGA SOC了。
  面向超極本市場的15/17W TDP處理器在Haswell時代會統一到15W TDP,Broadwell也是如此。
  未來Intel重點關注的市場是最新設計的、TDP 10W以下的處理器,明年的CES展會以及2013上半年的IDF會議上這些產品都將是重點。
  面向Windows以及android市場的超低功耗處理器TDP也是2W,目前Clover Trail的Z2760的繼任者分別是2013年的Bay Trail以及2014年的Cherry Trail。
桌面PC市場:沒有LGA封裝的桌面版Broadwell
  桌面版使用的一直是LGA封裝,但是上圖中傳統桌面PC市場的Broadwell處理器被打了一個問號,因為前面已經說到Broadwell一代只會有BGA封裝的SOC產品,而Skylake一代確實是不會有LGA封裝的產品了,Broadwell這一代是暫時沒有還是真的不會有LGA封裝就不得而知了。
  當然這不代表Intel會放棄台式電腦。目前AIO(All in One)電腦已經越來越普遍,他們使用的處理器其實很多都是BGA或者uPGA封裝的版本,所以有沒有LGA封裝的Broadwell對廠商的影響並不大。
註:日本市場AIO電腦很普遍,不過作者的觀點只代表日本市場的情況,AIO電腦在別的國家並非很普遍。
  如果真的沒有LGA封裝的Broadwell處理器,那麼市場還是會受到很大影響的,特別是DIY市場,用戶通常會自己選擇CPU和主板搭配,可以根據自己的需求和預算來決定。但是一旦只有BGA封裝的處理器(BGA是主板和CPU焊在一起的,不能更換),那麼主板廠商就沒什麼選擇餘地了,這會增加廠商的風險。
  對此,Intel在2014年可能還會繼續推出升級版的Haswell架構的LGA封裝的處理器來解決這個問題。在2014年如果你想換入新平台,那麼必須購買新的主板了(還帶著CPU),這對主板廠商來說又是一個新的商業模式考驗了。
PS:個人感覺作者最後的分析不可能出現,Intel再激進也不會把老本行放棄了,桌面版CPU市場依然很龐大,即便現在受到平板的衝擊,但是也不至於一無是處了,LGA封裝的桌面版CPU依然有強勁的需求,想在一兩年內就改變這個市場是不可能的。


※ ※ ※ 本文為 andy6989 與 熊蓋站 共同所有,未經同意,請勿轉載 ※ ※ ※

 



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[樓 主] |
發表於:2012-11-22 04:41

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