2014年第二季度,Intel將會發佈三款企業級固態硬盤。Fultondale、Pleasantdale的正式命名分別為DC P3700、DC P3500系列,均採用20nm MLC NAND閃存顆粒,只不過前者使用了耐久性更好、更加可靠的HET。它們將取代現有的DC S3700、DC S3500系列,其中後者已經是20nm MLC,前者則是25nm HET MLC。
同樣在那個季度,我們還會看到「Temple Star」,正式型號Pro 2500系列,取代現有的Sierra Star Pro 1500,但閃存顆粒維持20nm MLC。
屆時,Intel固態硬盤將全面進入20nm時代。
Pro 2500會繼續提供M.2、2.5寸兩種規格,但前者會新增60毫米厚度版本,並支持OPAL 2.0、vPro SCS 9.1等新技術,不過奇怪的是,容量方面不但沒有任何進步,反而可選餘地更少,只有80GB、180GB、240GB、360GB、480GB這五種,去掉了現有的120GB,且不同接口規格對應容量不同。